xMEMS推出 1 毫米超薄、適合手機以及AI晶片整合的 「氣冷式全矽主動散熱晶片」
前言：
全矽微型揚聲器技術的市場領導者為人工智慧和其他的行動可攜式裝置應用帶來了革命性的空氣冷卻技術
2024年8月21日--xMEMS Labs（知微電子）作為使用壓電微機電（piezoMEMS）的領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者，今天宣布推出其最新突破市場技術的創新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM，這是有史以來第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。
藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（µCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 µCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 µCoolingTM 晶片厚度僅為1毫米。
xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）表示：「革命性的µCooling『氣冷式全矽主動散熱晶片』設計恰逢行動運算的關鍵時刻。超便攜裝置開始運行更多處理器密集型人工智慧應用程式，其熱管理對製造商和消費者來說是一個艱難的挑戰。在XMC-2400出現之前，還沒有主動冷卻解決方案，因為這些電子裝置既小又薄。」
XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。
xMEMS µCooling基於與屢獲殊榮的超音波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器（用於ANC入耳式無線耳機）相同的製程，該揚聲器將於2025年第二季度投入生產，多家客戶已承諾採用。xMEMS計劃於2025年第一季向客戶提供XMC-2400樣品。
姜正耀表示，「我們將MEMS微型揚聲器導入消費性電子市場，並在2024上半年內出貨了超過50萬個MEMS揚聲器。藉助µCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。µCooling能夠主動冷卻最小的手持裝置，進而實現最薄、最高效能、支援人工智慧的行動裝置。很難想像未來的智慧型手機和其他輕薄、注重效能的電子裝置沒有µCooling技術。」
xMEMS將於9月在深圳和台北舉行的xMEMS Live活動中開始向領先客戶和合作夥伴展示XMC-2400 µCoolingTM。有關xMEMS及其µCooling解決方案的更多資訊，請瀏覽https://xmems.com
關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年1月，以其最創新的piezoMEMS平台於MEMS領域獨步全球。xMEMS推出全球首款用於TWS和其他個人音訊產品的固態真MEMS揚聲器，並利用IP進一步開發出全球首款µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。xMEMS在全球擁有150多項授權專利。欲瞭解更多資訊，請瀏覽https://xmems.com
