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SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會

本文作者:kevin       點擊: 2012-05-03 00:00
前言:

為協助台灣產業與國際接軌,並讓國內企業進一步了解參國際技術標準組織的運作策略,及國際技術標準制定的程序,由工研院和SEMI共同主辦、經濟部技術處指導、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的「SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC 技術標準研討會」,日前於新竹舉辦,由半導體製造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement CenterRichard A. Allen,以及SEMI資深協理James Amano分享SEMI國際技術標準最新發展、成功案例,以及國際上3D IC技術標準之佈局。當天吸引AIXTRON、日月光、台積公司、台灣愛美科、矽品、致茂、晶元光電、漢民、聯發科、聯華電等半導體大廠逾60位產業菁英參與。

 

工研院量測中心副主任林增耀致詞中表示:「世界經濟局勢變動劇烈,唯有擁有專利、掌握國際標準脈動,才是創造競爭優勢以應萬變的最佳策略,參與國際產業技術標準的制訂,更成為台灣企業佈局國際市場的重要攻防戰。感謝技術處一直支持工研院推動標準活動,協助產業與國際標準接軌,工研院也將持續透過SEMI的國際產業技術標準平台,促成國內業者的連動,攜手提升產業在國際上的競爭力。」

 

半導體製造聯盟(SEMATECH)3D Enablement CenterRichard A. Allen於會中表示,3D IC由於整合度高、體積小、成本和功耗低等優勢,已成為現今產業不可或缺的重要發展技術。隨著3D IC受到重視,建立立體堆疊整合最常用的技術之一--矽穿孔(TSV)也備受矚目。然而,其設計複雜度卻遠高於傳統晶片,技術及成本挑戰接踵而來。SEMI以製造業的需求為導向,所制訂出的3DS-IC產業技術標準,對提升產能、降低製造成本、縮短產品上市期限,以及確保全球各地在設備與製程的相容性將有極大助益。

 

SEMI 總部資深協理James Amano則於會中介紹,SEMI致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微系統(MEMS)EHS等領域的國際標準制定與推動已超過38年。SEMI建立了一個國際共同的標準制定交流平台,集合了全球各地(:美洲、歐洲、日本、韓國、台灣等)超過4,000位產官學研專家投入,成立45個全球標準技術委員會以及超過200個工作小組,成功推動近800SEMI標準及安全相關準則,並廣受全球IDM廠、晶圓廠、封裝測試廠等2,000多家公司採用。

 

SEMI在台灣也致力推動3D IC標準制訂,SEMI產業標準與技術專案資深經理張嘉倫指出,SEMI台灣已集結多家在矽穿孔(TSV)、接合和薄化製程、測試、檢驗和量測、設備和材料等方面專精的台灣公司,目前正積極討論和研擬制訂不同生產階段中所需的標準。

 

 

SEMI台灣目前所運作的國際產業技術標準委員會有: 3DS-IC CommitteeI&C CommitteeEHS CommitteeFPD Committee,以及PV CommitteeSEMI期盼能將過去於半導體產業長期所累積的經驗,應用到FPDPV產業,希望藉由SEMI的平台,建立更多適用於台灣使用的產業國際標準,並與國際接軌,在「降低成本」、「加速產品上市時間」、「強化綠色競爭力」等面向協助廠商獲取最大的利基,並與國際接軌,以持續地協助台灣產業向前推進!

 

活動照片

 

Dr. Tzeng Yow, Lin 林増耀博士   
Dr. Tzeng Yow, Lin 林増耀博士/Taiwan Representative, SEMI ISC
 

James Amano/Sr. Director of SEMI HQ
 

研討會現場
 

 研討會現場

 

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