富士通半導體展示超高速短距離資料傳輸

2012年10月22日，台北—香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸，進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍。

這項研究成果驗證了富士通可利用部署於長距離光傳輸系統的CMOS轉換器技術，完成短距離電性通道的資料傳輸。這項研究的重點是比較PAM(脈衝振幅調變)編碼與DMT(離散多聲道調變)這兩種多階調變技術在此特定通道之優劣。FSEU的實驗和展示以 40奈米製程和CMOS 65GSps轉換器的測試晶片和評估板為基礎 ("LEIA" DAC用於發送，"LUKE" ADC用於接收)。

更高資料傳輸速率不斷增加的需求

隨著資料中心對更快速的互連技術和更高連接埠密度需求之提升，不斷帶動了電路板間、背板間以及伺服器間的短距離傳輸速率之發展。然而，由於標準電路板材料帶來的訊號傳送限制，即使是很短的距離，也難以運用簡單調變即可提供30Gbps的互連功能。

在光傳輸網路中，資料流量的增加提升了網路核心的傳輸速度，對於相當重視成本、功耗和靈活性的都會區域網路而言，高傳輸速率的需求更是不斷攀升。過去幾年，採用標準CMOS技術的高速轉換器和數位訊號處理技術使相關檢測在長距離傳輸中得以廣泛應用，並提高了傳輸網路的效能和靈活性。隨著市場的不斷發展，在短距離都會區域網路使用的數十公里光纖傳輸方面，將有100Gbps (或更高)的傳輸速率需求。

多階訊號技術支援更高的延展性和靈活性

基於以上兩種情況，使用多階訊號技術將能達到更高速率的資料傳輸。對於電性連接的主要動機，將會是在相同的相結中提高資料流量。而短距離的都會連結的需求，主要是降低系統的總成本和總功耗。其關鍵技術是維持訊號的低訊號頻寬(如10G波特)，以及藉由編碼採用較廉價的低頻光元件，在每個符號上傳輸更多位元的資訊。

多階訊號技術的潛在應用範圍非常廣泛，從晶片和模組之間的幾釐米，以至距離數百米，遠至數公里到資料中心。只要每Gbps的功耗夠低，非二進位訊號就可以提供更高的延展性和靈活性。

富士通是目前提供100G WDM網路的解決方案的領導廠商，也是促使100G網路商業化的重要推手。此次展示的成功，為將來晶片、電路板間，以及資料中心和大都會網路間的短距離傳輸提供更多的解決方案，也為下一代高速電信ASIC晶片開啟更大的可行性。

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括：專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽http://cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。