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円星科技宣布USB 3.0實體層矽智財通過台積電矽智財驗證

本文作者:円星科技       點擊: 2014-02-18 13:55
前言:

2014218--全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)宣布,以台積電55奈米低功率製程技術(TSMC 55nm Low Power Process)開發的USB 3.0實體層矽智財,已成功完成台積電矽智財驗證中心之測試(IP Validation Center Program),並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。

 
円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財,其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於20139月通過台積電矽智財驗證中心之測試。本次通過驗證的USB 3.0實體層矽智財,驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證,已證明円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性,台積電客戶可登錄到台積電網站看到這些測試結果。
 
円星科技的USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路,支援5Gbps超高速傳輸,向下相容USB 2.0USB 1.1,並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術,其一系列USB 2.0USB 3.0實體層矽智財自2012年起,亦陸續取得國際USB-IF協會的測試認證標章。
 
台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,「高品質的矽智財,是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素,這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性,我們很高興看到円星科技對品質的持續堅持與承諾,在技術上精益求精」。
 
円星科技林孝平董事長表示,「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證,以增強客戶信心,透過對矽智財技術與品質的掌握,確保客戶在市場的領先地位」。
 
円星科技自2012年成為台積電矽智財聯盟計畫的成員,從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎,證明円星科技致力提供業界精品矽智財的努力與成果。
 
USB傳輸速率比較
規格
速率稱號
每秒傳輸速率
傳輸8G DVD影片資料
USB 1.1
Full Speed
12Mb/s
10664 (3小時)
USB 2.0
High Speed
480Mb/s
266.6 (4.5)
USB 3.0
Super Speed
5Gbps/s
26.66
 
關於円星科技 (M31 TECHNOLOGY)
円星科技成立於2011年7月,營運總部位於台灣新竹,是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊,具備矽智財、積體電路設計以及設計自動化領域的資深工作經驗。主要產品包括高速介面矽智財設計如USBSATAPCIeMIPI等,以及基礎矽智財如元件庫(cell library)設計與記憶體設計(memory design)。円星科技的願景是成為半導體產業最值得信賴的矽智財公司。
 
更詳細資料請參考公司網頁 http://www.m31tech.com
 

 

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