2014年2月19日--高通董事長暨執行長Paul Jacobs博士表示，「我們對新會計年度的良好開端感到非常高興，公司的季營收、由授權廠商統計的裝置銷售以及MSM晶片組出貨量即創下新高。展望未來，我們希望高通的整體表現能持續反應全球智慧型手機市場的強勁成長、公司在智慧型行動裝置晶片組的領導地位，以及在3G/4G技術及產品的競爭優勢。」
美國高通公司總裁暨準執行長Steve Mollenkopf則指出，在2014會計年度的第一季中高通MSM晶片出貨量高於預期，主要受全球新興市場智慧型手機的需求所推動。目前全球搭載驍龍的裝置市場動能續增；目前已發布的出貨設計超過1,350款，尚在研發中的設計亦高達500多款，其中包括40多種平板。驍龍處理器還獲得全球多款旗艦平板採用，例如在2014年消費性電子展（CES）上發表的LG G Pad、三星Galaxy Note Pro、三星Galaxy Tab Pro等，都展現了驍龍在終端裝置市場上的強勁動能。
為迎合新興市場的龐大裝置需求，高通近期還推出整合了LTE功能的驍龍410智慧型手機晶片，該產品同時也是全球首款滿足主流大眾市場需求的64位元處理器，其問市也將確立高通在64位元處理器市場的領導地位。
在LTE晶片組方面，高通已經宣佈其第四代3G/LTE多模解決方案，包括最新的數據機晶片組Qualcomm Gobi™ 9x35和射頻收發晶片Qualcomm WTR3925，支援LTE Category 6網路上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達300Mbp。日前，高通還與愛立信攜手，成功展示了全球首次300Mbps峰值下載速率LTE Category 6資料。使用支援LTE Category 6的高通第四代LTE晶片組的資料卡、熱點，以及智慧型手機將於今年稍晚陸續上市。
高通2014年會計年度第一季財報參考資訊：
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2013年度 (GAAP)
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2013年度
第四季
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2014年度
第一季
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淨營收
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64.8 億美金,
(年增率：33%；季增率：4%)
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66.2 億美金,
(年增率：10%；季增率：2%)
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營業收入額
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15.9 億美金
(年增率：29%；季減率：5%)
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14.9億美金
(年增率：28%；季減率：6%)
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淨利
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15.0 億美金
(年增率：18%；季減率：5%)
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18.8 億美金
(年減率：2%；季增率：25%)
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稀釋後每股盈餘
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0.86 美金
(年增率：18%；季減率：4%)
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1.09 美金
(年增率：27%；季增率：27%)
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MSM晶片出貨量
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1.90 億套
(年增率：35 %；季增率：10%)
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2.13 億套
(年增率：17 %；季增率：12%)
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