2014年4月11日--項著眼於能源效率的歐洲重要研究計劃已在位於德國德勒斯登的英飛凌科技股份有限公司正式啟動。這項名為「eRamp」的計劃為期三年，旨在強化及擴展德國和歐洲成為電力電子製造的專業中心。共有來自六個國家的 26 個合作夥伴參與本項計劃，並由全球功率半導體市場領導者英飛凌領導這項 5,500 萬歐元的計劃。
英飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士表示：「eRamp 的研究成果將對提升能源使用效率有重大貢獻。歐洲及德國具備獨特的知識與專業，eRamp 計劃成員擁有完整的電力電子價值鏈，包含從電能的產生、傳輸乃至於消耗。我們將共同開發全新知識及產品，帶來經濟及生態的發展。」
左起：德國聯邦教育研究部 (BMBF) 部門主管 Wolf-Dieter Lukas 教授、歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking) 執行協理 Andreas Wild 博士、英飛凌德國德勒斯登執行董事Helmut Warnecke、英飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士、德國薩克遜邦高等教育、研究暨藝術部長 Sabine von Schorlemer、英飛凌德國德勒斯登執行董事 Pantelis Haidas,、英飛凌 eRamp研究計劃領導人 Oliver Pyper 博士。
德國聯邦教育研究部 (BMBF) 部門主管 Wolf-Dieter Lukas 教授表示：「電力電子不但是重要的科技，也是德國及歐洲基礎工業領域維持競爭力的決定因素。歐盟委員會及德國聯邦政府攜手合作資助 eRamp 計劃，便是歐洲合作共榮的典範。」
歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking) 執行協理 Andreas Wild 博士表示：「eRamp 計劃由英飛凌領軍，將歐洲電力電子產業業者推向創新先鋒，對產業及日常生活的重要領域產生重大影響，像是能源效率、電動行動力、醫療及其他更多領域。」
eRamp 強化德國及歐洲成為電力電子製造的專業中心
eRamp 研究活動將著重於全新生產技術的快速開發，並進一步探索功率半導體的晶片封裝技術。德國計劃成員將研究及開發加速生產的全新方法。
eRamp 研究活動將著重於全新生產技術的快速開發，並進一步探索功率半導體的晶片封裝技術。德國計劃成員將研究及開發加速生產的全新方法。
為了瞭解研究成果的實際可行性，確定全新生產技術的實作領域，德國計劃成員將在各個德國據點使用現有的先導生產線以及完整的生產專業技術，包括德勒斯登 (英飛凌：12吋晶圓功率半導體)、羅伊特林根 (博世：8吋晶圓技術的功率半導體、智慧型電源及感測器) 及雷根斯堡 (英飛凌：功率半導體晶片封裝技術)。英飛凌、歐司朗及西門子將密切合作，研究及建構測試設備以及新開發晶片嵌入技術評估的樣版。
德國的德勒斯登科技大學 (Technical University of Dresden) 和茲維考西薩克遜應用科學大學 (West Saxon University of Applied Sciences Zwickau) 也參與研究。除了博世、英飛凌、歐斯朗及西門子以外，參與的德國企業還包括製造業自動化 IT 專業廠商 SYSTEMA Dresden、光學檢驗、檢閱及安裝供應商 HSEB Dresden，以及主要的化學及物理實驗室分析廠商 SGS INSTITUT FRESENIUS。
透過電力電子提升能源效率
電力電子包括電子元件及其中內建的晶片，也就是所謂的功率半導體。功率半導體協助降低電能損耗，確保將最多的風力及太陽能發電電能饋送至電網，並在幾乎沒有損耗的情況下，橫越數千公里的距離，由發電廠傳輸至消費者。功率半導體也能在各種應用協助將耗電量降到最低，例如家電、照明技術、伺服器及電腦、汽車的混合及電動傳動系統、商用汽車、建築及農業機械，以及工業能源技術及生產設施。
電力電子包括電子元件及其中內建的晶片，也就是所謂的功率半導體。功率半導體協助降低電能損耗，確保將最多的風力及太陽能發電電能饋送至電網，並在幾乎沒有損耗的情況下，橫越數千公里的距離，由發電廠傳輸至消費者。功率半導體也能在各種應用協助將耗電量降到最低，例如家電、照明技術、伺服器及電腦、汽車的混合及電動傳動系統、商用汽車、建築及農業機械，以及工業能源技術及生產設施。
eRamp：由六個國家 26 個研究夥伴組成的強大團隊
eRamp 專案的研究合作夥伴如下 (依據字母順序排列)：AMS AG (奧地利下普雷施特滕 (Unterpremstatten))、CISC Semiconductor GmbH (奧地利克拉根福 (Klagenfurt))、HSEB Dresden GmbH (德國德勒斯登 (Dresden))、英飛凌科技 (德國：德勒斯登 (Dresden)、雷根斯堡 (Regensburg)、慕尼黑 (Munich)；奧地利菲拉赫 (Villach) 及羅馬尼亞布加勒斯特 (Bucharest))、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft GmbH (奧地利格拉茨 (Graz))、Lantiq (奧地利菲拉赫 (Villach))、Materials Center Leoben Forschung GmbH (奧地利萊奧本 (Leoben))、NXP Semiconductors (奧地利格拉特科恩 (Gratkorn) 及荷蘭恩荷芬 (Eindhoven))、歐司朗 (Osram GmbH) (慕尼黑 (Munich))、Polymer Competence Center Leoben GmbH (奧地利萊奧本 (Leoben))、羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH) (德國斯圖加特 (Stuttgart))、SGS INSTITUT FRESENIUS (德國陶努斯泰因 (Taunusstein))、西門子 (Siemens AG) (柏林 (Berlin)、慕尼黑 (Munich))、SPTS Technologies Ltd (英國紐波特 (Newport))、Stichting IMEC Nederland (荷蘭恩荷芬 (Eindhoven))、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH (德勒斯登 (Dresden))、布拉提斯拉瓦斯洛伐克科技大學 (Slovak University of Technology of Bratislava) (斯洛伐克)、維也納科技大學 (Technical University Vienna) 和因斯布魯克大學 (University of Innsbruck) (均位於奧地利)，以及德勒斯登科技大學 (Technical University of Dresden) 和茲維考西薩克遜應用科學大學 (West Saxon University of Applied Sciences Zwickau) (德國)。
eRamp 專案的研究合作夥伴如下 (依據字母順序排列)：AMS AG (奧地利下普雷施特滕 (Unterpremstatten))、CISC Semiconductor GmbH (奧地利克拉根福 (Klagenfurt))、HSEB Dresden GmbH (德國德勒斯登 (Dresden))、英飛凌科技 (德國：德勒斯登 (Dresden)、雷根斯堡 (Regensburg)、慕尼黑 (Munich)；奧地利菲拉赫 (Villach) 及羅馬尼亞布加勒斯特 (Bucharest))、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft GmbH (奧地利格拉茨 (Graz))、Lantiq (奧地利菲拉赫 (Villach))、Materials Center Leoben Forschung GmbH (奧地利萊奧本 (Leoben))、NXP Semiconductors (奧地利格拉特科恩 (Gratkorn) 及荷蘭恩荷芬 (Eindhoven))、歐司朗 (Osram GmbH) (慕尼黑 (Munich))、Polymer Competence Center Leoben GmbH (奧地利萊奧本 (Leoben))、羅伯特博世 (Robert Bosch GmbH) (德國斯圖加特 (Stuttgart))、SGS INSTITUT FRESENIUS (德國陶努斯泰因 (Taunusstein))、西門子 (Siemens AG) (柏林 (Berlin)、慕尼黑 (Munich))、SPTS Technologies Ltd (英國紐波特 (Newport))、Stichting IMEC Nederland (荷蘭恩荷芬 (Eindhoven))、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH (德勒斯登 (Dresden))、布拉提斯拉瓦斯洛伐克科技大學 (Slovak University of Technology of Bratislava) (斯洛伐克)、維也納科技大學 (Technical University Vienna) 和因斯布魯克大學 (University of Innsbruck) (均位於奧地利)，以及德勒斯登科技大學 (Technical University of Dresden) 和茲維考西薩克遜應用科學大學 (West Saxon University of Applied Sciences Zwickau) (德國)。
eRamp 專案由歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)、奧地利、德國、荷蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克及英國資助。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元，全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元，全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
