2014年4月15日--隨著消費大眾對於智慧型手機耐摔的高規格要求，使得國際各大廠商訂定比以往更嚴謹的可靠度試驗標準以確保產品品質。iST宜特集團台灣總部今(4/15號)宣佈，為了滿足業界需求，特別針對落下/衝擊試驗能量進行升級，達到目前國際手機大廠最高之規格要求-G值(重力加速度)達10,000G。
宜特近期也接獲許多IC Design公司詢問此測試項目，期望可以在國際大廠的供應鏈內，佔下一城池。
iST宜特觀察發現，每當有新手機推出，消費者除了針對效能做測試，另一個必測試的就是利用落下測試，了解手持式裝置的耐摔程度，測試結果時常成為各網站論壇評斷手機品質的關鍵要點。
落下/衝擊試驗，是業界常用來模擬手持式產品從高度掉落之品質測試手法，此手法除了可了解產品外部的面板等外觀損壞程度，更重要的是維繫著產品壽命關鍵因素，在於內部連接著各IC元件與電路板的焊點，可承受之衝擊力道(重力加速度，G值)與撞擊時間(ms)。
宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞表示，今日手持裝置，為了容納更多功能，IC元件尺寸越做越小；然而，以往各供應鏈廠商遵循的國際規範(JEDEC)落下實驗條件，無法有效驗證出微小化元件的焊點可靠度，當然亦無法滿足各大國際大廠的嚴苛定義 ─ 提高測試的衝擊力道(High G)或者是增加循環(落下)次數，是各大國際大廠常見之手法。例如某美系手機知名廠商，對於落下測試的衝擊力道(High G)條件，早已從JEDEC定義的1,500G提高至10,000G；而某韓系手機知名廠商則是增加循環(落下)次數從30cycle提高至1,000cycle。
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JEDEC
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美系手機
知名廠商 |
韓系手機
知名廠商 |
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Accelerometer (G)
衝擊力道 |
1,500G
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10,000G
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1,500G
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Duration
撞擊時間 |
0.5ms
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0.2ms
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0.5ms
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Cycles循環
(落下) 實驗次數 |
30 cycles
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18 cycles
(6 axis,3 cycles/axis) |
1,000 cycles
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曾劭鈞進一步指出，國際大廠所定義嚴苛落下測試條件，除了因應手持式產品「元件尺寸縮小」特色外，亦包含「元件模組化(ex: System in Package, SIP)」的特色。智慧型裝置「元件模組化」的特色在於將多個IC置放在同一封裝體內，如此一來，其IC與PCB連接的焊點所承受的衝擊力將與以往封裝形式(ex: BGA)不同，因此，面對此一演變，以不同角度(正面、側面、背面)的多軸向落下實驗，來測試品質，儼然成為趨勢。
宜特指出，宜特升級的落下/衝擊測試能量達10,000G/0.2m，搭配多軸向架構，已可滿足國際大廠要求的摔不壞之高可靠度測試需求，為IC設計公司進入國際大廠有可能的需求做好準備，成為客戶最重要的測試驗證夥伴。
關於iST 宜特科技
始創於1994年，iST從 IC 線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務，包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等，建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著綠色環保意識抬頭，iST不僅專注核心服務，並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務，順利取得多項國際知名且具公信力的機構 ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認證。同時在國際大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室，取得 Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive、Lenovo 等品牌大廠認證實驗室資格。
iST以追求精准、完美、效率的原則從新竹出發，陸續在世界拓展營運據點，包括大陸地區-昆山宜特、上海宜碩、北京宜碩、深圳宜特；日本IC Service；美國IST成立實驗室，期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長。進一步資訊請至公司網站：www.istgroup.com查詢。
