2014年5月13日--Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)今天宣佈，Analog FastSPICE™ (AFS™) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認證，可作為16nm FinFET製程的1.0版SPICE工具。全世界領先半導體企業的類比、混合信號及RF設計團隊，現在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET製程設計的晶片。
TSMC公司設計基礎架構市場部資深總監Suk Lee表示，“Mentor Analog FastSPICE平臺和AFS Mega成功滿足了16nm FinFET製程技術的精確性和兼容性要求”。
Analog FastSPICE平臺能提供高速的奈米級類比、RF、混合信號、記憶體和定制化數位電路的電路驗證。對於大型電路，AFS Platform可提供大於10M的元件數量和高速的混合信號模擬。對於記憶體和其他陣列式電路，AFS Mega可提供大於100M的器件容量的精確矽晶體模擬。針對精確矽晶體特性描述，它包含了業界唯一的全面性的全頻段元件雜訊分析和高效的Analog Characterization Environment(ACE™)。對於AFS平臺，目前可以提供的許可有：AFS Circuit Simulator、AFS Mega、AFS Nano、AFS Transient Noise Analysis、AFS RF Analyses、AFS Co-Simulation、AFS AMS和ACE等產品。
“通過TSMC的16nm FinFET Certification Program認證是一個重大的里程碑，可推動雙方共同的客戶成功邁向更先進的製程，”Mentor DSM 部門中負責AMS驗證總經理Ravi Subramanian表示，“通過和TSMC緊密合作，我們可以保證使用我們奈米製程驗證平臺的這些客戶在進行最為複雜、奈米類比高度集成電路、混合信號及RF設計時可得到所需的精確度。”
關於Mentor Graphics
Mentor Graphics公司是電子硬體和軟體設計解決方案(EDA)的全球領導者，為世界上最成功的通信、半導體，電腦，消費電子，汽車電子和國防軍工公司提供優質產品、諮詢服務和支援, 可加快客戶電子及機械產品的研發速度，提高產品品質，增加成本效益。工程師可借助公司不斷推出的新產品及解決方案，應對日趨複雜的電路板及晶片設計領域面臨的挑戰。Mentor Graphics公司擁有業內最為豐富的頂級產品線，提供完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務，並且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司。公司成立於1981年，目前有超過70家分公司分佈世界各地。
Mentor Graphics公司是電子硬體和軟體設計解決方案(EDA)的全球領導者，為世界上最成功的通信、半導體，電腦，消費電子，汽車電子和國防軍工公司提供優質產品、諮詢服務和支援, 可加快客戶電子及機械產品的研發速度，提高產品品質，增加成本效益。工程師可借助公司不斷推出的新產品及解決方案，應對日趨複雜的電路板及晶片設計領域面臨的挑戰。Mentor Graphics公司擁有業內最為豐富的頂級產品線，提供完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務，並且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司。公司成立於1981年，目前有超過70家分公司分佈世界各地。
公司總部地址：8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。
• 上市公司（納斯達克代碼：MENT)
• 成立於1981年，總部位於俄勒岡州威爾遜維爾市
• 全球設有70多個分公司或辦事處
• 公司網址 - www.mentor.com/www.mentorg.com.tw
