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Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合接合的次微米精度

本文作者:Ziptronix       點擊: 2014-06-16 10:49
前言:
實現3D應用的微間距連接,包括圖像感測器,記憶體和3D系統級晶片
2014年5月29日-- Ziptronix Inc.公司與EV Group集團(簡稱“EVG”)今日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現次微米接合後對準精度。方法是在EVG Gemini® FB產品融合接合機和SmartView®NT接合對準機上採用Ziptronix的DBI® 混合接合技术。這種方法可用於製造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧記憶體、先進圖像感測器和堆棧式系統級晶片(SoC)。

Ziptronix 的技術長兼工程副總裁Paul Enquist 表示:“DBI 混合接合技術的性能不受連接間距的限制,只需要可進行測量的適當的對準和佈局工具,而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合接合設備經過優化後實現了一致的次微米接合後對準精度,此對準精度上的改進為我們的技術的大批量生產(HVM) 鋪平了道路。”
 
新一代3D 技術的間距測量預計將會持續多年。微間距混合接合已應用於高性能的3D 內存產品,並已宣布大批量生產3D 圖像感測器。 DBI 混合接合可用在晶粒或晶圓級;然而,晶圓級接合通過一次接合所有晶粒實現了巨大的成本優勢。由於大部分DBI 混合鍵合在晶圓級進行處理,故具有低總擁有成本的優勢。
 
EVG 的執行技術總監Paul Lindner 表示:“次微米精度對於在更廣泛應用的大批量生產中實現微間距連接是至關重要的。隨著行業推動3D集成電路的發展,我們與Ziptronix 聯合開發生產方案,共同努力為客戶提供驚人的附加價值。”

Ziptronix 直接接合互連(DBI®) 混合接合是一種導體/電介質接合技術,包括各種金屬/氧化物和/或氮化物的組合,不需使用粘合劑,是目前市場上最合適量產的技術。此技術能夠對銅/銅或其他金屬接合實現強力、常溫絕緣鍵合、低溫導電鍵合和微間距互連,因為在絕緣和導電錶面之間均進行接合,故能有效接合整個襯底界面區域。
 
EVG 用於通用對準的SmartView ® NT 自動接合對準系統提供了一種晶圓級的面與面之間對準的專有方法,這是在多晶圓堆疊中達到先進技術所需精度要求的關鍵。除了改善SmartView ® NT 接合對準機的對準功能以達到次微米級的精度,EVG 進行優化,使得表面可以同時為接合、電氣連接性和機械強度做好準備。
 
公司將於2014 年5 月27-30 日在佛羅里達州布納維斯塔湖舉行的2014 年電子元件與技術會議(ECTC 2014) 上展出這項技術。要了解更多有關Ziptronix DBI 混合接合的信息,請參觀121 號展位,若要了解更多有關EVG 融合接合設備解決方案的信息,請參觀413 號展位。
 
Ziptronix簡介
Ziptronix是開發低溫直接鍵合技術的先驅,提供晶圓或晶片級接合的專利技術。其ZiBond® 直接接合和DBI® 混合接合技術為3D 堆疊提供業界最具擴展性和可製造性、且總體擁有成本最低的解決方案。該公司的知識產權已授權用於多種半導體應用,包括BSI 傳感器、射頻前端、微型投影機、存儲器和3D集成電路。公司作為美國北卡三角洲國際研究院募資的衍生公司成立於2000 年,至今已發布了超過40 項美國專利,國際專利則超過35 項,目前有超過50 個美國和國際專利正在申請中。
www.ziptronix.com
 
EV Group (EVG) 简介
EV Group (EVG) 是半導體、微機電系統(MEMS)、化合物半導體、功率器件和納米技術設備製造領域領先的設備和工藝解決方案供應商。主要產品包括晶圓接合、薄晶圓加工、微影/納米壓印微影(NIL) 和計量設備,以及光阻塗佈機、吸塵器和檢測系統。 EV Group 成立於1980 年,為複雜的全球客戶網絡和世界各地的合作夥伴提供服務和支持。若要了解更多有關EVG 的信息,請訪問
www.EVGroup.com
 

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