2015年3月28日--三維積體電路低溫直接接合專利技術開發商和供應商Ziptronix公司今天宣佈與索尼公司(SONY)簽署了一份用於先進圖像感測器應用的專利授權合約。該協議標志著針對大批量生産的Ziptronix混合接合專利將被持續的采用。
Ziptronix執行長兼總裁Dan Donabedian表示：“對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權合約令我們感到很興奮，這也具有里程碑式的意義，因爲它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合接合技術是否具有可生産性和有利於大批量應用的疑慮。我們認為，這證明，相較於矽通孔（TSV）堆疊技術，我們擁有專利的混合接合技術有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接接合專利技術許可，我們認為，這項技術幫助索尼的圖像感測器的市場份額從幾個百分點擴大爲市場占有率第一。我們預計，新獲得的Ziptronix DBI混合接合專利許可將進一步推動索尼在圖像感測器行業的增長。任何希望在這個領域競爭的公司都需要Ziptronix的DBI混合接合專利技術。”
關於Ziptronix
Ziptronix是開發低溫直接接合技術的開拓者，擁有晶圓或晶粒接合專利技術。其ZiBond®直接接合和DBI®混合接合技術提供業內可擴展性、可製造性最好、總體擁有成本最低的三維堆疊解決方案。公司的智慧財產權已授權給各種各樣的半導體應用使用，包括背照式感測器、射頻前端、微型投影儀、記憶體和三維積體電路等。公司是2000年從RTI International公司分拆出來成立的，並獲得風險投資公司的投資，公司已獲頒45項美國專利和42項國際專利，還有18項美國專利和國際專利正在申請中。www.ziptronix.com
