2015年5月20日--資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下，及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估2015年產值達23,247億新台幣，成長率5.5%，成長幅度優於全球。
資策會MIC表示，受到終端PC產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧型手機仍可望持續成長，但成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長3.8%，達3,488億美元。
台灣IC設計業下半年較上半年成長
根據資策會MIC統計，2015年上半年台灣IC設計產業上半年整體產業營收較去年衰退5%。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除了記憶體控制晶片廠商表現優異外，其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。
展望2015年下半年，資策會MIC預估，在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長。整體而言，台灣IC設計產業產值2015年較2014年成長近5%，達5,575億新台幣。
先進製程量產 台灣晶圓代工下半年產值回升
台灣晶圓代工市場2015年第一季在先進製程帶動下，產值達2,685億新台幣，較去年同期成長43.6％，較前季微幅下滑0.9％。第二季起，進入產業淡季，且智慧型手機需求減弱，估計整體產值將較前季下滑7.5％。下半年可望因16奈米等先進製程投片量產，產值緩步回升。
資策會MIC統計，2015年全年晶圓代工產值可達10,454億新台幣，較去年成長12％，全年觀察重點在於智慧型手機後續需求與先進製程的良率表現。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，受惠於穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，以及如20奈米等先進製程持續成長，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，受惠於穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，以及如20奈米等先進製程持續成長，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。
2015台灣DRAM產值下滑13%
資策會MIC預估，2015年第一季台灣DRAM產業產值為532億新台幣，較去年同期成長3.48％，較前季下滑6.2％。第二季台灣DRAM產業仍將下滑，第三季起因終端需求回溫而恢復穩定，行動電話、PC等需求將為重要影響因子。整體而言，2015年台灣記憶體產值將達2,345億新台幣，較2014年下滑13％。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重，並陸續轉進20奈米製程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下，DRAM價格呈現下滑趨勢，影響產值表現。
下半年台灣IC封測成長動能轉強
受到傳統淡季以及中國大陸智慧型手機市況不佳的影響，資策會MIC預估，2015年第一季台灣IC封測產值為985億新台幣，較去年同期成長8.6%，較上一季衰退7.1%。第二季隨著Apple watch上市，可逐漸帶動穿戴式產品成長，對系統級封裝 (System in Package，SiP) 需求將緩步增加，加上通訊產品微幅增溫，帶動覆晶(Flip chip)等高階封裝需求，第二季產值可較第一季小幅成長3.9%。
下半年進入傳統電子業旺季，穿戴式與物聯網對SiP需求將逐漸轉強，通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率。資策會MIC預估，2015年台灣IC封測產業產值約4,217億新台幣，較2014年小幅成長3.2%。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動，以及智慧型手機仍持續需求的驅動下，可望呈現成長態勢，不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，成長動能將不如以往強勁。
