2015年10月21日--SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10,042百萬平方英吋；2016年為10,179百萬平方英吋，而2017年則上看10,459百萬平方英吋（參見表一）。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將於2016年與2017年再創新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。」
表一、2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量（單位：百萬平方英吋）
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。」
表一、2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量（單位：百萬平方英吋）
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實際數據 |
預估量 |
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2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
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百萬平方英吋 |
8,834 |
9,826 |
10,042 |
10,179 |
10,459 |
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年成長率 |
0% |
11% |
2% |
1% |
3% |
資料來源：SEMI（2015年10月）
* 電子級矽片總量* - 不含非拋光矽晶圓
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
矽晶圓
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述之所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
* 電子級矽片總量* - 不含非拋光矽晶圓
* 以上出貨數據僅限半導體應用領域，不含太陽能相關應用
矽晶圓
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述之所有數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。
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