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大聯大詮鼎集團推出東芝智慧型手機完整解決方案

本文作者:詮鼎集團       點擊: 2015-11-10 13:18
前言:
2015年11月10日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎將推出東芝(Toshiba)智慧型手機完整解決方案,滿足行動裝置的各種需求,如更高性能的CMOS圖像感測器、陣列相機模組、FRC Plus影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、NFC晶片組、整合藍牙與 Wi-Fi的系統單晶片、APP-LiteTM (精簡版應用處理器)以及介面橋接晶片等,可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。
 
東芝CMOS 圖像感測器IC
為了滿足小型化和更高性能產品的需求,東芝開發了CMOS面陣圖像感測器,透過卓越的技術來呈現流暢且清晰的高動態範圍(HDR)影像,提供更高靈敏度的色彩降噪(CNR)和背照式(BSI)感測器等,東芝的CMOS面陣圖像感測器將為市場開創新的商機。由於CMOS感測器技術不斷精進(如微透鏡和光電二極體的優化等),也讓這些圖像感測器能夠呈現高畫質影像。東芝CMOS面陣圖像感測器擁有從VGA到超過1,000萬像素的多種解析度,像素間距也從1.12µm到5.6µm,適用於智慧型手機、平板電腦、監控攝影機以及車用攝影鏡頭等。
 
東芝近距離無線傳輸技術TransferJet™ 解決方案特色
 為全世界最小的TransferJet™ 晶片與模組,為行動裝置的最佳選擇
 業界第一個提供TransferJet™的配件
 不需要在現行產品上做額外的硬體修改
 
東芝無線充電電源IC
TB6865FG發送器特色
 內建ARM處理器
 支援兩個充電設備同時進行充電
 高解析度PWM輸出
 5V 全橋轉換變頻
 內建類比控制功能
 
TC7761WBG接收器特色
 轉換效率高
 單晶片整合型LSI
 符合WPC ver1.1 規格(FOD異物檢測功能)
 保護電路
 充電時溫度上升較低
 
東芝NFC晶片組
東芝沿用佔有率70%的Mobile FeliCa專用晶片組開發的經驗,研發出通用於FeliCa 與NFC規格標準的晶片與軟硬體平台,以提供NFC標籤、手機錢包、多種無線切換(Hand-over)等M2M網路服務之解決方案。
 
東芝BluetoothTM 系列整合型單晶片
低功耗藍牙目前廣泛運用於行動電話,加速了人與人之間的短距離無線通訊。未來,擁有低功耗藍牙功能的裝置也將越來越普遍。東芝不僅提供藍牙相容晶片和相關配置文件,也符合藍牙通訊協議的規範。目前,東芝的藍牙晶片產品組合包括藍牙晶片TC35661、低功耗藍牙晶片TC35667和低功耗藍牙兼具NFC功能晶片TC35670。
 
TC35661產品特色
 可應用於藍牙行動裝置
 為高度集成的藍牙裝置
 可靠的操作性
 適用於低成本、小尺寸的裝置
 擁有完整的參考設計
 可適用於車用電子
 
TC35667 & TC35670 產品特色
 實現智慧藍牙應用程序的功能
 採用東芝獨創的低功耗技術
 具備優秀的軟體設計能力
 多樣的睡眠模式可供選擇
 支援GATT
 支援NFC Forum Type 3 標籤 (TC35670)
 支援NFC與藍牙切換功能 (TC35670)
 適用於低功耗、省電且低成本的設計
 完整的應用線路
 
東芝介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高,在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生,如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備(MPD)」的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合,例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個), 2014年營業額達149億美金(自結)。(市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
 
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