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大聯大世平集團推出指紋辨識與高傳真音效手機周邊應用解決方案

本文作者:世平集團       點擊: 2016-03-15 11:17
前言:
產品線包括Fingerprints和恩智浦半導體
2016年3月15日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出基於以Fingerprints FPC為基礎的指紋辨識和恩智浦半導體(NXP)高傳真音效手機周邊應用方案。
 
指紋辨識已經成為許多新款手機的重要功能。指紋的獨特性,使該辨識技術成為最為安全的生物識別技術之一。雖然虹膜與視網膜辨識技術同樣具有很高的安全性,但由於對操作準確度的要求和較高的成本等因素,這些虹膜辨識在手機上較難推廣。相比之下,指紋識別技術更加隨性與自由,指紋識別技術需較低的應用成本與更小的空間需求,種種原因使其成為手機安全與隱私的新寵兒。
 
除了指紋識別系統,隨著愈來愈多以音樂為主軸的綜藝節目的推出,可以預見使用者們對於聽覺享受有越來越高的要求。所以世平集團在已有的手機解決方案上,推出以Fingerprints FPC 1080A為基礎的指紋識別解決方案和恩智浦(NXP)TFA98XX Smart Audio智慧解決方案。
 
以Fingerprints FPC 1080A 為基礎的指紋識別解決方案
功能描述:
 滑擦式、按壓式指紋識別
 SPI通訊
 支援Android平台
 
重要特徵:
 抗靜電值可達正負15 kV
 耐磨1000萬次
 工作環境溫度:20~+60⁰C
 高畫質的即時三維圖像
 圖像採集功耗低於
1.2mA@1.8V
 
恩智浦TFA98XX Smart Audio智慧解決方案
 功能描述:
 智慧音訊系統評估板
 高傳真音效輸出(D類)
 可透過I2C介面對TFA98XX 進行控制設置
 自我調整f0偏移控制,以保護揚聲器
 
重要特徵:
TFA9897
 結合了喇叭保護、腔體偵測、音效增強、電源和電池管理的功能
 單晶片解決方案,最大化方便設計
 支援TDM I2S音效介面
 喇叭振幅、溫度檢測,內置EQ調節

TFA9890
 9.5V輸出、 6~8+ dB 音量、Class D音效
 整合了喇叭保護、腔體偵測、溫度檢測、音效增強、電池保護的功能
 支援I2S音效輸入
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,600人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個), 2015年營業額達162.4億美金(自結數)。(*市場排名依Gartner公布數據)
 
大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。

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