2016年3月15日--全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM® 與台積公司今日共同宣佈一項為期多年的協議，針對 7奈米 FinFET 製程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片（ SoC ）的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係，推動先進製程技術向前邁進，超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。另外，這項協議延續先前採用ARM® Artisan® 基礎實體IP之 16奈米 與 10奈米 FinFET 的合作。
ARM 執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示：「既有以ARM為基礎的平台已展現提升高達10倍運算密度的能力，支援特定資料中心的工作負載，未來ARM特別為資料中心與網路架構量身設計，並針對台積公司 7奈米 FinFET 進行優化的技術，將協助雙方客戶在各種不同效能產品上皆能使用業界最低功耗的架構。」
台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「台積公司持續投入先進製程技術的研發以支援客戶事業的成功，藉由7奈米 FinFET製程，我們的製程與設計生態環境解決方案已經從行動擴大到高效能運算的應用。客戶設計的下一世代高效能運算系統單晶片將受惠於台積公司領先業界的 7奈米 FinFET製程。相較於10奈米 FinFET 製程，7奈米FinFET製程將在相同功耗下提供更多的效能優勢，或在相同效能下提供更低的功耗。ARM 與台積公司共同優化的解決方案將能夠協助客戶推出具有顛覆性創新且市場首創的產品。」
此項最新協議奠基於 ARM 與台積公司先前在16奈米 FinFET 與 10奈米 FinFET 製程技術成功的合作基礎之上。台積公司與 ARM 長期保持合作，共同創新，提供先進的製程與矽智財來協助客戶加速產品開發週期。近期成果包括客戶及早使用Artisan實體IP及採用 16奈米 FinFET 與 10奈米 FinFET 製程完成的 ARM Cortex®-A72 處理器設計定案。
關於ARM
ARM致力於研發半導體智慧財產權、並已成為全球先進數位產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，並無形地為全球網路使用者創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智慧功能，應用範圍橫跨感測器到伺服器，覆蓋智慧手機、平板電腦、數位電視、企業級基礎架構與物聯網應用。
ARM致力於研發半導體智慧財產權、並已成為全球先進數位產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，並無形地為全球網路使用者創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智慧功能，應用範圍橫跨感測器到伺服器，覆蓋智慧手機、平板電腦、數位電視、企業級基礎架構與物聯網應用。
ARM創新技術被合作夥伴廣泛的授權採用，基於ARM架構的晶片自1990年起累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，並為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市管道。如欲加入社區討論，請點選連結： http://community.arm.com
關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一五年間台積公司提供足以生產相當於超過900萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™; 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一五年間台積公司提供足以生產相當於超過900萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™; 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供20奈米及16奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
