2016年4月22日--SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.15，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值115美元之訂單。
SEMI報告中指出，北美半導體設備廠商於2016年3月全球接獲訂單預估金額為13.8億美元，相較2月的12.6億美元增加9.4%，但較去年同期的13.9億美元縮減0.9%。（參見表1）
在出貨表現部分，今年3月全球出貨金額為11.99億美元，較上個月最終報告的12.04億美元，微幅衰退0.5%，且較去年同期的12.7億美元下滑5.3%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「半導體市場下單狀況仍穩定，且金額與上季和去年同期相當。3D NAND（3D儲存型快閃記憶體）和高階邏輯為主要投資動能。」
SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。
表1:2015年10月至2016年3月北美半導體設備市場訂單與出貨統計（單位：百萬美元）
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出貨量 |
訂單量 |
B／B值 |
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|
2015年10月 |
$1,358.6 |
$1,325.6 |
0.98 |
|
2015年11月 |
$1,288.3 |
$1,236.6 |
0.96 |
|
2015年12月 |
$1,349.9 |
$1,343.5 |
1.00 |
|
2016年1月 |
$1,221.2 |
$1,310.9 |
1.07 |
|
2016年2月 |
$1,204.4 |
$1,262.0 |
1.05 |
|
2016年3月（預估） |
$1,198.5 |
$1,380.5 |
1.15 |
資料來源：SEMI（2016年4月）
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