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湯森路透公布2016年全球創新現況報告結果顯示全球創新呈現兩位數成長

本文作者：湯森路透點擊： 2016-05-11 14:56

前言：

台灣四家企業與研究機構獲選智慧媒體及半導體材料等領域之領導創新者

2016年5月11日--由全球領先的企業及專業人士情報資訊來源湯森路透智權與科學事業群（Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters）今日所公布的《2016年全球創新現況》（State of Innovation 2016）報告顯示，全球企業、大學、政府單位與研究機構的創新速度已創下空前紀錄。今年有四家台灣的企業與研究機構被列入智慧媒體、半導體材料及家電等領域的領導創新者，包括鴻海精密、台積電、國立交通大學與國立成功大學（請見表一，各項之詳細內容請見表二至表五）。

表一、入圍《2016年全球創新現況》之台灣企業與研究機構

入圍項目	企業/研究機構名稱
2015年亞洲前十大智慧媒體創新企業	鴻海精密
2015年全球前十大半導體創新企業	台積電
亞洲前十大半導體材料與製程創新企業（2005-2015）	台積電
全球半導體領域產出最多的科學研究機構（2005-2015）	國立交通大學
全球家電領域產出最多的科學研究機構（2005-2015）	國立成功大學

資料來源：湯森路透Derwent世界專利索引資料庫（Thomson Reuters Derwent World Patents Index）

這份年度報告已邁入第七年，內容主要分析全球智慧財產資料，包括全球各地的專利申請活動及科學文獻出版，做為12個科技領域創新的指標。今年研究發現全球創新締造了兩位數的年成長率，主要增幅來自醫療器材、家電、航太與國防、資訊科技以及油氣領域。

這項研究還追蹤了全球的科學文獻出版數量，因為科學與學術研究通常都走在創新發明與相關智財權保護的前面。相較於整體專利數量，科學文獻的產出總量較前一年下滑，顯示未來創新腳步恐將趨緩。

研究發現的其他重點包括：
• 創新年成長率達兩位數： 2015年全球專利總數量成長年率為13.7%，與2009年首次提出報告時相比成長超過100%。新科學研究的整體數量較前一年下滑19%，與2009年相比則減少27%。

• 醫療器材、家電、航太與國防領域帶動成長：各產業中專利數量年成長率表現最佳者包括醫療器材（27%）；家電（21%）；航太與國防（15%）；油氣（14%）；以及資訊科技（13%）。

• 生物科技是唯一成長趨緩的產業：今年研究顯示唯一在專利數量較前一年下滑的產業為生物科技，成長率為 -2%。

• 開放式創新模式大行其道：所謂「開放式創新」，就是企業、大學、政府機關與研究機構加強合作關係，以便將新技術導入市場的現象。從跨國企業整合的增加，還有多產的科學研究機構，很明顯可以看出這個趨勢。包括寶鹼（Procter & Gamble），還有聖保羅大學、美國食品藥品監督管理局（FDA）以及哈佛大學，都在化妝品領域名列頂尖研究機構，而福特（Ford），還有密西根大學以及都靈理工大學（Polytechnic University of Turin），則是名列汽車部門最頂尖研究機構。

湯森路透智權與科學事業群總裁Vin Caraher表示：「去年的特色是出現了一系列重大突破：第一批自駕汽車在公共高速公路上進行測試、有史以來時間最長的人類太空任務，還有生物相似性藥物首度獲得批准— 這一切都是因為突破傳統界線並測試人類創造力的限制而得以成就。我們持續以全球專利及科學文獻產出等具體度量來評比創新水準，才得以看清未來成長領域的全貌。」

表二、2015年亞洲前十大智慧媒體創新企業

企業	國家
三星（Samsung）	南韓
東芝（Toshiba）	日本
國家電網（State Grid Corp of China）	中國
凸版印刷（Toppan Printing）	日本
中興通訊（ZTE）	中國
Panasonic	日本
大日本印刷（Dainippon Printing）	日本
索尼（Sony）	日本
日本電氣（NEC）	日本
鴻海精密（Hon Hai Precision Industry Co, Ltd）	台灣

資料來源：湯森路透Derwent世界專利索引資料庫（Thomson Reuters Derwent World Patents Index）

表三、2015年全球前十大半導體創新企業

企業	國家
三星電子（Samsung Electronics）	南韓
京東方科技集團股份有限公司（BOE Technology Group）	中國
LG	南韓
華星光電（Shenzhen China Star Optoelectronics Tech）	中國
東芝（Toshiba）	日本
台積電（TSMC）	台灣
中芯國際（Semiconductor Mfg. Int. Shanghai Corp）	中國
IBM	美國
SK海力士（SK Hynix）	南韓
海洋王照明科技股份有限公司（Oceans King Lighting Science & Technology）	中國

資料來源：湯森路透Derwent世界專利索引資料庫（Thomson Reuters Derwent World Patents Index）

表四、亞洲前十大半導體材料與製程創新企業（2005-2015）

企業	國家
三星電子（Samsung Electronics）	南韓
LG Innotek	南韓
東芝（Toshiba）	日本
中芯國際（Semiconductor Mfg. Int. Shanghai Corp）	中國
台積電（TSMC）	台灣
SK海力士（SK Hynix）	南韓
瑞薩電子（Renesas Electronics）	日本
Panasonic	日本
東京電子（Tokyo Electron）	日本
夏普（Sharp）	日本

資料來源：湯森路透Derwent世界專利索引資料庫（Thomson Reuters Derwent World Patents Index）

表五、全球半導體領域產出最多的科學研究機構（2005-2015）

研究機構	國家	論文數量（Web of Science）
中國科學院大學（Chinese Academy of Sciences）	中國	7121
俄羅斯科學院（Russian Academy of Sciences）	俄羅斯	3566
東京大學（University of Tokyo）	日本	2092
法國國家科學研究中心（CNRS）	法國	1956
東北大學（Tohoku University）	日本	1700
大阪大學（Osaka University）	日本	1695
加州大學柏克萊分校（University of California Berkeley）	美國	1684
南洋理工大學（Nanyang Technological University）	新加坡	1624
國立交通大學（National Chiao Tung University）	台灣	1504
東京工業大學（Tokyo Institute of Technology）	日本	1334

資料來源：湯森路透Derwent世界專利索引資料庫（Thomson Reuters Derwent World Patents Index）

表六、全球家電領域產出最多的科學研究機構（2005-2015）

研究機構	國家	論文數量（Web of Science）
薩拉戈薩大學（University of Zaragoza）	西班牙	113
加州大學柏克萊分校（University of California Berkeley）	美國	63
國立成功大學（National Cheng Kung University）	台灣	53
中國科學院大學（Chinese Academy of Sciences）	中國	44
清華大學（Tsinghua University）	中國	43
米蘭理工大學（Polytechnic University of Milan）	義大利	40
早稻田大學（Waseda University）	日本	36
東京大學（University of Tokyo）	日本	35
東北大學（Tohoku University）	日本	35
京都大學（Kyoto University）	日本	33

資料來源：湯森路透Derwent世界專利索引資料庫（Thomson Reuters Derwent World Patents Index）

2016年全球創新現況報告編纂資料均來自Derwent世界專利索引資料庫（Derwent World Patents Index）及Web of Science資料庫。

有關全球創新現況報告更多詳情請造訪湯森路透2016年全球創新現況報告。

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