高通宣布針對智慧城市及工商業之先進連結解決方案於生態體系中推廣採用4G LTE物聯網數據產品
前言：
超過60家製造的100多項設計案採用高通技術公司成本優化且高效節能的LTE物聯網數據機晶片MDM9x07
2016年6月26日--美國高通公司今日宣布旗下子公司高通技術公司已獲得超過60家OEM廠商和模組OEM廠商採用其MDM9x07晶片組系列的100多款設計。MDM9x07晶片系列包括Snapdragon X5 LTE (9x07) 數據機與物聯網(IoT) 專屬的MDM9x07-1數據機。此靈活的晶片系列可提供安全可靠且經過優化設計的手機網路連網與針對物聯網的大量終端與系統的邊緣處理。這些數據器旨在解決包括智慧城市、商業應用及工業產品設計等廣泛應用時，客戶在連結性與功率上所面臨的挑戰。這些應用包括了智慧能源與電表、建築物保全、基礎設施、工業控制與自動化、銷售點管理系統、資產追蹤、醫療、照明，以及零售市場遠程訊息處理。
具備全網通能力的高通Snapdragon X5 LTE數據機(9x07)支援LTE Category 4，最高可達150 Mbps的下載速率。MDM9207-1數據機在下行傳輸時支援LTE Category 1最高達10 Mbps的速度，並支持省電模式(PSM)，只須兩顆三號電池就能維持長達10年的電池續航力。新款數據機不僅相容於全球各大手機通訊標準，還支援Linux作業系統和ARM Cortex A7處理器，並預先整合支援MU-MIMO的高通Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy）等技術，並且整合GNSS衛星通訊功能。為簡化設計流程，該晶片可橫跨整個晶片平台支持可擴展軟體重複使用，因而降低設計複雜性與開發成本，並實現更快的商品應用。
物聯網的快速成長正推動一個智慧、以蜂窩行動網路實現連網的機器與事物結合而成的巨大新型生態系統。高通技術公司協助LTE技術演進，從而帶來一個統一、可擴展的物聯網平台。除了廣大的訊號覆蓋率外，蜂窩行動網路還為各種物聯網應用帶來諸多優勢，包括無所不在的覆蓋、各種物聯網情境的可擴展性、可控管且可預測的服務品質，高可靠性、穩定的端對端安全性、支援全球各地標準的無縫互通性，以及與已部屬和在規劃中的LTE基礎設施共存性。
高通技術公司產品管理部資深副總裁Serge Willenegger表示：「我們針對物聯網的LTE數據機，讓我們有能力為客戶帶來與已經應用於全球數億個裝置中的數據機核心技術一樣的性能與靈活性。這樣，他們就能夠因應廣泛商業與工業的應用，在這些應用中廣域的蜂窩行動網路連結會帶來巨大優勢。我們的發展態勢展現出許多快速成長的物聯網領域對我們LTE物連網解決方案的廣泛認可，這也是來自於我們幫助全球各個行業獲得較之前以往更緊密的連結、更高效與可持續性。」
深圳有方科技股份有限公司（NEOWAY）首席執行官Vincent Wang表示 ：「高通在連接技術上擁有著長期的領先地位，我們非常高興能夠在物聯網領域應用其LTE技術專長。通過其LTE物聯網數據機，高通讓我們的解決方案成為了最先進的選擇，並將推動智慧聯網終端生態系統向前發展。」
上海移遠通信技術股份有限公司（Quectel）行銷總監Delbert Sun表示：「作為M2M/物聯網無線模組領域的專業供應商，我們一直在尋找全新的方式不斷創新並加速增長。與高通攜手，讓我們看到了一個可使物聯網和行動寬頻模組更具成本效益的機會，通過最小化前期資本支出，讓移遠通信能繼續將資源集中到品質與性能之上。」
Sierra Wireless OEM解決方案高級副總裁兼總經理Dan Schieler表示：「我們與高通技術公司保持著長期密切的合作關係，我們AirPrime®智慧模組的下一代產品系列也將反映出雙方合作的歷史。使用高通技術公司的物聯網數據機將讓我們能夠更輕鬆地開發具備整合處理能力的智慧模組，幫助我們的客戶降低整體系統複雜性，並更快將產品推出市場。」
芯訊通無線科技（上海）有限公司（Simcom）總經理Wendy Wang表示：「隨著物聯網的驚人增長，我們世界的各方面都將連接起來。我們正與高通合作，快速且無縫地打造針對智慧型儀表的3G/4G LTE模組，可用於水、燃氣、供暖和電的遠端監控與管理，從而為公用事業公司提升時間管理效率並降低成本。」
泰利特（Telit）產品與解決方案執行副總裁Ronen Ben-Hamou表示：「泰利特在廣闊的物聯網市場中受益於Qualcomm MDM9x07晶片及其不同版本產品帶來的性能和靈活性。通過如今覆蓋LTE Cat-1到Cat-4的產品，以及諸如LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1等面向未來發展的3GPP Release 13 MTC技術（包括單模和多模版本），我們能夠迅速滿足眾多區域移動網路運營商（MNO）的需求。高通技術公司的晶片組可共用許多通用軟體基礎，從而確保泰利特的商標應用軟體在我們的物聯網模組中具備跨平台相容性，從而使我們的客戶能簡單地複用一些應用，並針對不同市場發佈全新產品。」
啟碁科技股份有限公司（WNC）汽車與數字媒體事業部高級副總裁Fayu Chen表示：「我們預計在未來數年內，數十億台終端將被連接起來，但這只有當我們能夠以更低成本更快地生產這些終端時才能實現。我們正努力設計採用高通LTE物聯網數據機的產品。」
中興通訊股份有限公司（ZTE）副總裁兼中興物聯科技有限公司首席執行官古永承表示：「中興通訊和高通技術公司已合作多年，我們很高興有機會在LTE物聯網數據機方面再次進行合作。隨著我們針對物聯網及M2M應用不斷提供相關連接解決方案，全新晶片平台將在更短上市時間內提供更具成本效益的終端裝置。」
高通技術公司還在持續擴展其LTE功能，以加速物聯網發展腳步，其中包括推進3GPP Release 13中的全新LTE物聯網技術邁向商業化，以及推動蜂窩行動網路生態系統邁向更多物聯網機會的5G技術演進。專為物聯網設計並支援更低功耗和更長距離的MDM9206數據機，可支援LTE eMTC（Category M1）和NB-IoT（Category NB-1）等通訊模式。
基於Snapdragon X5（9x07）和MDM9207-1 LTE數據機的商用物聯網終端現已上市，其餘產品預計將陸續出貨。模組OEM廠商預計將於2017年初發佈基於MDM9206、支援Cat M1的模組。預計將在此之後不久開始提供支援Cat NB-1的軟體升級版本。
我們將在6月29日-7月1日即將舉辦的世界移動大會·上海，於高通展區中（上海新國際博覽中心N2展廳C38展位）展示高通技術公司朝向物聯網的LTE數據機的優勢與性能。
關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ：QCOM）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
美國高通公司（NASDAQ：QCOM）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。30年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
