2016年11月1日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出德州儀器（TI）首款集全部功能於一體的USB Type-C和USB電力輸送（PD）控制器，該裝置整合了埠電源開關和埠資料多工器。TPS65982 USB PD控制器是唯一可提供完整電源路徑的積體電路，可作為單一用途埠或雙重用途埠運行，並能支援各種主機和設備電源實施解決方案。
針對滿足要求更高資料速率的應用，TPS65982可與業界首款USB Type-C交叉點開關的5.4 Gbps HD3SS460結合使用。該解決方案能使電纜兩端的USB連接器被上下翻轉，還能提供高達 100 W的功率並支援交替模式，以便透過主機連結到終端設備的DisplayPort發佈影片。對於要求最大功率達15 W的USB Type-C系統，工程師可選擇業界首批可提供USB Type-C配置通道（CC）邏輯和埠控制的TUSB320產品系列裝置。這些裝置使系統有可能探測插頭的方向，並為終端設備確定適當的USB規格和模式設置。有關USB Type-C PD以及TI全新裝置的更多相關資訊請點選連結www.ti.com/usb-c-pr-tw。
可取代多根電纜的單根電纜
USB介面標準在智慧型手機、其他個人用電子產品以及電腦和周邊設備，如印表機等領域相當常見。使用德州儀器全新 USB Type-C產品，設計人員能提供的終端設備可讓消費者無需再為各類USB 埠配備多根線纜。每一款德州儀器的新裝置均符合「USB開發者論壇（USB-IF）」頒佈的USB Type-C規格1.1，而德州儀器是USB開發者論壇的長期參與者。德州儀器在提供高效能USB相容性產品方面擁有超過 20 年的產業經驗。
USB介面標準在智慧型手機、其他個人用電子產品以及電腦和周邊設備，如印表機等領域相當常見。使用德州儀器全新 USB Type-C產品，設計人員能提供的終端設備可讓消費者無需再為各類USB 埠配備多根線纜。每一款德州儀器的新裝置均符合「USB開發者論壇（USB-IF）」頒佈的USB Type-C規格1.1，而德州儀器是USB開發者論壇的長期參與者。德州儀器在提供高效能USB相容性產品方面擁有超過 20 年的產業經驗。
德州儀器全新USB Type-C裝置的主要特色與優勢
• 單一USB PD控制器可在多種模式下提供電源和資料：TPS65982整合式PD控制器和電源開關能以多種交替模式提供電源和資料。TPS65982可作為單一用途埠或雙重用途埠 （DRP）來運行，適用於電源；支援資料時，該裝置可被配置為針對下游的埠（DFP），也可被配置為針對上游的埠（UFP），或既可作為主機埠又可作為設備埠，又稱為DRP。
• SuperSpeed開關能以極低的功耗傳輸影片資料：HD3SS460 USB Type-C 交叉點開關可支援高達5.4 Gbps的資料傳輸速率；同時能讓待機功耗僅為40μW，比同類競爭產品的待機功耗低 50％ 以上，以延長電池壽命。
• USB Type-C配置通道邏輯：TUSB320 產品系列可支援 USB2.0、USB3.1 和 VCONN，使設計人員能在許多USB功能設計中彈性使用這些裝置。其 8 mW的低關機功耗使各種電池供電型應用獲得更大的效益。
• 單一USB PD控制器可在多種模式下提供電源和資料：TPS65982整合式PD控制器和電源開關能以多種交替模式提供電源和資料。TPS65982可作為單一用途埠或雙重用途埠 （DRP）來運行，適用於電源；支援資料時，該裝置可被配置為針對下游的埠（DFP），也可被配置為針對上游的埠（UFP），或既可作為主機埠又可作為設備埠，又稱為DRP。
• SuperSpeed開關能以極低的功耗傳輸影片資料：HD3SS460 USB Type-C 交叉點開關可支援高達5.4 Gbps的資料傳輸速率；同時能讓待機功耗僅為40μW，比同類競爭產品的待機功耗低 50％ 以上，以延長電池壽命。
• USB Type-C配置通道邏輯：TUSB320 產品系列可支援 USB2.0、USB3.1 和 VCONN，使設計人員能在許多USB功能設計中彈性使用這些裝置。其 8 mW的低關機功耗使各種電池供電型應用獲得更大的效益。
適用於德州儀器全新 USB Type-C 裝置的工具與支援
使用包含適用於德州儀器低成本LaunchPad生態系統的 BoosterPack針腳標準的TPS65982-EVM 、HD3SS460EVM-SRC 和 TUSB320EVM 等評估模組 (EVM)，工程師可加快USB Type-C的系統設計。而借助 USB Type-C 基座參考設計 (TIDA-00630) ，設計人員可使自己的設計實現快速起步。使用 USB Type-C 裝置進行設計的工程師還可在TI E2E™ 社群USB 論壇中搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並與同行工程師及德州儀器專家一起解決問題。
使用包含適用於德州儀器低成本LaunchPad生態系統的 BoosterPack針腳標準的TPS65982-EVM 、HD3SS460EVM-SRC 和 TUSB320EVM 等評估模組 (EVM)，工程師可加快USB Type-C的系統設計。而借助 USB Type-C 基座參考設計 (TIDA-00630) ，設計人員可使自己的設計實現快速起步。使用 USB Type-C 裝置進行設計的工程師還可在TI E2E™ 社群USB 論壇中搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並與同行工程師及德州儀器專家一起解決問題。
供貨情況
TPS65982採用 6 mm × 6 mm MicroStar Junior™ BGA封裝、HD3SS460採用 3.5 mm × 5.5 mm QFN封裝，而TUSB320則採用 1.6 mm × 1.6 mm QFN封裝，以上產品現已開始供貨。
TPS65982採用 6 mm × 6 mm MicroStar Junior™ BGA封裝、HD3SS460採用 3.5 mm × 5.5 mm QFN封裝，而TUSB320則採用 1.6 mm × 1.6 mm QFN封裝，以上產品現已開始供貨。
其他更多的產品及方案資訊，請洽大聯大物世平集團台灣TI產品線人員TI.tw@wpi-group.com 請參考大聯大官方網站，並歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平台：（公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號wpg_holdings）。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約115個分銷據點（亞太區約65個）， 2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」。
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