根據Gartner預測，智慧物聯裝置將從2017年84億個、大幅成長至2020年204億個，目前包括既有寬頻固網及行動裝置、新興窄頻物聯裝置，及大頻寬的寬頻技術與新興窄頻物聯技術，國內外廠商無不如火如荼爭相部署中。
雖然目前5G相關技術標準仍在制定中，Pre5G(*註)智慧物聯技術及相關窄頻技術的戰火已經展開，國外電信商包含Deutsche Telekom、Vodafone等，已搶先佈署NB-IoT(窄頻物聯網)商用網路，而其他窄頻技術如LoRa、Sigfox等，亦積極加強技術規格功能、加快應用場域佈建，以正面應戰。
而國內智慧物聯業者又以中華電信、研華科技及仁寶電腦等，投入市場最早、動作最快；電信龍頭－中華電信目前領航業界進行NB-IoT技術與物聯網應用測試，其他各大電信商亦紛紛宣示投入；而仁寶電腦、研華科技等多家設備及應用業者，亦先後開發出相關新興物聯技術方案，充分展現國內業者智慧物聯技術實力。
在經濟部工業局指導下，經濟部通訊產業發展推動小組（通推小組）及資策會產業推動與服務處(產推處)，今(16)日舉辦「智慧物聯寬窄頻匯聚國際高峰座談會」，邀請國際標準組織Broadband Form、Weightless SIG、國外技術主導業者Ingenu、國際電信商Deutsche Telekom、國內通訊及應用業者中華電信等，共同進行智慧物聯技術匯聚及創新應用座談，並於現場展示國內業者寬頻及窄頻整合技術，將國內創新方案推展至國際市場。
經濟部工業局電子資訊組周崇斌副組長表示，經由工業局不斷努力推動，台灣資通訊產業已具備自主核心技術、產品研發動能及系統整合實力，能夠因應全球市場需求開發出多樣化的創新產品及服務。資策會產推處柯献堂處長亦提及，寬頻及窄頻通訊網路架構匯聚，將促使產業鏈垂直整合，加速各類創新應用服務發展，具體實現智慧物聯。
今(16)日特別安排兩場座談會，以「技術整合及物聯挑戰」及「創新物聯應用」為主題，分別就物聯網世代下的電信架構發展趨勢、SDN/NFV軟體定義網路及網路功能虛擬化等，以及5G世代下的物聯網應用發展趨勢、以及如何加速建構物聯網產業生態系等議題進行探討，從國際組織、設備商、營運商等不同角度，於智慧物聯之技術匯聚及創新應用，提出專業看法並分享實際作法。
此外，現場將同時展出中磊電子、仁寶電腦、任想、研華科技、展綠科技、義傳科技、優必闊科技、優納比科技、資策會等國內領先開發之基站軟硬體系統、及微型化模組等創新物聯技術方案，以爭取國產創新通訊設備、及解決方案，獲國際電信營運商採用、期能及早搶先取得5G國際市場入場券。
*註：Pre5G－Pre5G概念係指營運商為逐步向5G技術演進，將部分5G關鍵技術提前在現有4G行動網路中進行部署應用，以快速提升營運商行動網路的整體性能表現。
圖說：在經濟部工業局指導下，經濟部通推小組與資策會產推處今(16)日舉辦「智慧物聯寬窄頻匯聚國際高峰座談會」，圖為貴賓合影，左起為：資策會智慧網通系統研究所總監陳仕易、Broadband Forum主席Mr. Kevin Foster、Broadband Forum執行長Mr. Robin Mersh、經濟部工業局副組長周崇斌、資策會產推處處長柯献堂、中華電信研究院所長楊文豪。
