當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

CEVA電腦視覺DSP協助實現Evomotion ROD-1 360°全景相機

本文作者:CEVA公司       點擊: 2017-06-26 16:03
前言:
採用CEVA-XM4 DSP的Rockchip RV1108視覺處理器能夠實現Evomotion的 高解析度即時全景拼接性能,功耗比採用CPU/GPU降低七成
2017年6月26日--CEVA,領先的智慧互聯設備訊號處理IP授權商 (NASDAQ: CEVA) 和業界領先的結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商進化動力公司 (Evomotion Technology Ltd.)宣佈,兩家公司合作實現360°/720°全景相機的強大圖像和電腦視覺功能,並且該技術應用在Evomotion生產的ROD-1雙鏡頭全景相機這一產品上。ROD-1能夠在CEVA-XM4圖像和視覺DSP上即時實現全景拼接的3k解析度30fps視訊和4k解析度照片,而無需在智慧手機或PC上進行後期處理。該全景相機已上市,是當今市場上最有價值的360度全景相機之一。介紹ROD-1的視訊可以在YouTube上觀看:https://www.youtube.com/watch?v=39asfnXNQs0
 

 
該鏡頭採用瑞芯微電子 (Rockchip)的 RV1108視覺處理器,當中包括處理圖像和電腦視覺工作的CEVA-XM4 DSP。Evomotion公司使用CEVA的開發環境和工具,在CEVA和Rockchip電子工程師的支援下,為完全可程式設計CEVA-XM4移植了一系列圖像演算法和高性能拼接。伴隨這個項目的成功,CEVA和Evomotion未來打算將合作範圍擴大到行車記錄儀、運動相機、SLAM(同步定位與地圖構建)和即時三維重建等更廣泛的圖像解決方案。
 

 
Evomotion執行長高路房表示:「隨著邊緣處理和嵌入式智慧產品需求的增加,能夠處理電腦視覺和深度學習演算法的強大、高能效的智慧視覺平台已成為客戶和業界的要求。CEVA-XM4 DSP和Rockchip的RV1108平台為我們提供了一流的性能,有助於不斷為市場提供客戶價值。」
Evomotion技術長黃偉冰補充說道:「我們對CEVA的軟體發展環境的品質和能力非常滿意,使我們能夠很輕鬆和有效地開發我們的演算法。除了拼接,CEVA-XM4也能以極低的功耗來處理失真、色彩校正等圖像增強功能。相比CPU/GPU方案,CEVA-XM4在實現同等級的拼接性能的同時,功耗可降低達百分之七十。」
 
CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona表示:「Evomotion的360度鏡頭是對我們CEVA-XM4 DSP強大的電腦視覺能力的極佳認可,它可無縫處理多種演算法,並透過即時拼接雙鏡頭資料流程創建卓越的視訊品質。我們的目標是把電腦視覺和深度學習能力帶給每個附有鏡頭的設備,並直接與Evomotion等部署我們技術的創新公司合作,是實現這個目標的重要一步。」
 
CEVA將在六月二十八日至七月一日於上海舉行的世界行動大會上展示Evomotion開發的ROD-1及其他憑藉CEVA而實現的產品。參加者可在CEVA的W5展館A33-35展位與其團隊進行交流,更深入瞭解CEVA針對通訊、連接、圖像、視覺和聲音的訊號處理IP如何協助實現下一代產品達到真正的差異化。
 
CEVA的新一代圖像和視覺DSP平台可滿足極端處理能力要求,同時降低對於智慧手機、監控、增強現實、感測、避障無人機和自動駕駛汽車等最複雜的機器學習和機器視覺應用的功耗挑戰。這些DSP平台包括由標量和向量DSP處理器組成的混合架構,以及簡化軟體開發的完整應用開發套件 (ADK)。CEVA ADK包括:CEVA-Link,用於説明軟體與主處理器無縫整合;一系列廣泛應用和最佳化的軟體演算法; CEVA即時深度神經網路 (CDNN2) 軟體框架,可簡化機器學習部署且只需消耗比GPU系統低很多的功耗;以及先進的開發和除錯工具。更多資訊,請瀏覽http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/
 
關於進化動力公司 (Evomotion Technology, Ltd.)
進化動力公司 (Evomotion Ltd.) 是業界中一家全球領先的結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商。利用專利的SLAM (即時定位與地圖構建)、3D重建、全景拼接演算法和最暢銷的消費性電子產品設計,Evomotion已發佈了各種不同外形、價格定位的平台和參考設計,不斷幫助合作夥伴提供創新且令人興奮的產品。Evomotion堅定不移地繼續推動智慧製造向前發展。更多相關資訊,請瀏覽http://www.evomotion.com/
關於CEVA公司
CEVA公司是專注於智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP的領先授權廠商。我們與全球半導體企業和OEM廠商合作創建針對行動通訊、消費者電子、汽車、工業及物聯網市場的高能效智慧互聯設備。我們提供視訊、音訊、通訊及連接性的超低功耗IP,包括在手機、基站和M2M設備中用於 LTE / LTE-A/ 5G基頻處理的DSP平台,適用於任何攝影設備的圖像、電腦視覺和深度學習技術,以及適用於各種IoT市場的音訊/語音處理和超低功耗Always-on/感測應用技術,在連接性領域內,我們提供的業內最廣泛的IP產品,包括藍牙(低功耗及雙模式)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 4x4)以及串行儲存 (SATA和SAS)領域。如要瞭解有關CEVA的更多資訊,請參閱公司網頁www.ceva-dsp.com,並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11