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Brewer Science 與 Arkema 共同合作,聯手開發用於先進節點曝光的 High-Chi DSA 材料

本文作者:Brewer Science       點擊: 2017-07-12 08:06
前言:
2017年7月10日--Brewer Science Inc. 於今日在 SEMICON West 宣布,將與 Arkema 共同合作,聯手開發用於 High-x (chi) 嵌段共聚物的第二代定向自組裝技術(Directed Self-Assembly,簡稱 DSA)材料。相較於第一代的 DSA 材料而言,這些全新的材料能夠達成更小的元件尺寸,所以相當適合先進節點晶圓曝光製程使用。因此,這些材料能夠提供客戶符合成本效益的解決方案,讓裝置節點縮小至 5 奈米甚至更小的尺寸,進而延續摩爾定律預測下的進程。
 
「我們對於 DSA 能解決所有曝光問題有很高的期待,」Brewer Science Inc. 業務單位經理 Darron Jurajda 表示:「就像所有值得開發的科技一樣,進入量產階段前,必定會有許多等待解決的挑戰。運用我們先前與 Arkema 聯合開發的 DSA,為下一代材料的導入提供最佳方針。在雙方共同合作的基礎下,我們期盼能解開 DSA 最完整的潛能,讓產業能夠按照既定的時間表繼續製造最佳的產品。」
 
High-Chi 嵌段共聚合物將進一步延伸 DSA 的優勢,達到滿足 5 奈米以下的元件尺寸要求。拓展雙方的合作關係可以讓這些公司擴充他們的知識庫,讓這些公司能在開發 High-Chi 材料的領域取得領先地位。
 
由於元件尺寸會隨著每次節點的進程而需要而大幅縮減,因此使用現有的曝光製程(例如 EUV、自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光)將使得成本大幅提高而影響量產。這種情況對於準備邁進 7 奈米和 5 奈米製程的晶圓代工與積體裝置製造廠是一大挑戰。DSA 提供另一種達成精密元件曝光的解決方案;讓製造廠能探索極簡投資的可能;並且在最終量產階段可符合成本效益。High-Chi 材料的研發亦能拓展在其他應用領域中導入 DSA 的機會,包含光子學、薄膜應用和其他微電子學。
 
兩家公司之間原本的合作,結合了 Brewer Science 在曝光與製程領域的技術知識與 Arkema 在嵌段共聚合物研發領域中先進獨到的專業技術,共同開發聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯 DSA 材料,這種材料已準備好用於次 22 奈米元件的量產階段。
 
關於 Brewer Science
Brewer Science 是研發與製造創新材料和製程的一家全球科技領導品牌,其產品廣泛用於電子類先進技術的微裝置的可靠量產上,例如平板電腦、智慧型手機、數位相機、電視、LED 燈和各式各樣的科技產品。1981 年,Brewer Science 發明 ARC® 材料,讓微影製程產生革命性的變化。今天,Brewer Science 持續拓展自身的科技類產品組合,組合中所包含的產品可實現先進微影製程、薄晶圓處理技術、3D 整合、以及化學和機械設備保護及奈米科技型產品的實際應用。Brewer Science 的總部設於美國密蘇里州羅拉市,擁有涵蓋北美、歐洲與亞洲的支援服務與經銷商網路來服務來自世界各地的客戶。如果您希望更瞭解 Brewer Science,請造訪
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