格羅方德半導體與 VeriSilicon 聯袂實現適合新世代 IoT 網路的單晶片解決方案
前言：
整合式解決方案運用 GF 的 22FDX® 技術減少 NB-IoT 及 LTE-M 應用耗電量、面積及成本
2017年7月13日--GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 與 VeriSilicon 今日共同宣布，將攜手推出業界首款新世代的低功耗廣域網路 (LPWA) 單晶片 IoT 解決方案。本次合作計畫將運用 GF 的 22FDX® FD-SOI 技術發展智慧財產，可在單晶片上完整實現蜂巢式數據機模組，包括整合式基頻、電源管理、RF 無線電，以及結合 IoT (NB-IoT) 與 LTE-M 功能的窄頻。相較於現有產品，新方式可望大幅改善耗電量、面積及成本。
隨著智慧城市、家居、工業應用的連線裝置數量日益增加，網路供應商也著手開發全新的通訊協定，以期更加符合新興 IoT 標準的需求。LPWA 技術運用現有的 LTE 頻譜及行動基礎架構，但著重於提供超低功率、擴大範圍，並於傳輸小量少用資料的裝置上，例如連網水表和瓦斯表，更進一步降低資料傳輸率，。
兩大領先的 LPWA 連線標準包括在美國前景看好的 LTE-M，以及逐漸在歐洲、亞洲取得一席之地的 NB-IoT。舉例而言，中國政府已鎖定 NB-IoT，並將於明年進行全國部署。根據 ABI Reasearch 的研究，此兩大技術結合後，預期 M2M 行動模組到 2021 年的出貨量可能逼近 5 億。
GF 與 VeriSilicon 目前已著手開發 IP 套件，以雙模式營運商等級的基頻數據機搭配整合式射頻 前端模組，客戶得以製作出成本及功率都達到最佳化的單晶片解決方案，以供全球部署。此設計將使用 GF 的 22FDX 製程進行裝配，運用 22nm FD-SOI 技術平台為 IoT 應用提供經濟實惠的擴充能力，並降低耗電量。22FDX 是唯一能夠以單晶片高效率整合射頻、收發器、基頻、處理器和電源管理元件的技術，相較於現有的 40nm 技術，此種整合技術預計在效能和晶粒尺寸方面，可達到 80% 以上的改良效果。
GF 產品管理資深副總裁 Alain Mutricy 表示：「22FDX 技術被定位在最適合用於支援低功率電池供電的 IoT 裝置，滿足此類裝置的爆炸性成長。我們特別期待中國市場帶來的機會，中國已在全國各地致力投入 IoT 和智慧城市。這項新措施擴大了我們與 VeriSilicon 長久以來的合作關係 – VeriSilicon 是我們重要的合作夥伴，協助我們在成都以全新的 300mm 晶圓廠為中心，建設 FD-SOI 生態系統。」
VeriSilicon 主席兼總裁暨執行長 Wayne Dai 表示：「自五年多前開始，VeriSilicon 基於晶片平台即服務 (SiPaaS) 的理念，開始開發 FD-SOI IP，並以 FD-SOI 技術為基礎，許多晶片首次達到了平台化晶片設計服務的成功。至於 IoT 應用方面，除了成本上的優勢之外，整合式射頻、機身偏差以及嵌入式記憶體如 MRAM，都是 FD-SOI 技術超越 28 nm Bulk CMO 的重要優點。在 GF 22FDX 整合射頻與 PA 後，基頻和協定堆疊在能源效率佳且可編程的 ZSPnano 上實作，可憑藉強大的低延遲能力和訊號處理的單一週期指令，使控制及資料流達到最佳化。GF 於成都的全新 FDX 300 mm 晶圓，以及整合式 NB-IoT、LTE-M 單晶片解決方案等 IP 平台，將會對中國的 IoT 和 AIoT (物聯人工智慧) 產業帶來重大的影響。」
GF 與 VeriSilicon 預計將於 2017 年第四季以整合解決方案為基礎的測試晶片下線生產，連同晶片驗證一同完成。公司計畫於 2018 年年中取得營運商許可。
關於 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後，迅速發展為全球規模最大的代工廠之一，隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 為一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。
GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球性生產技術經驗，且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後，迅速發展為全球規模最大的代工廠之一，隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 為一跨越三大洲為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司三座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。分佈於美國、歐洲及亞洲的半導體中心一流的研發與設計設備為公司提供製程支援。 GLOBALFOUNDRIES隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。
關於 VeriSilicon
VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) 為晶片平台即服務 (SiPaaS®) 公司，提供全方位的系統單晶片 (SoC) 及系統級封裝 (SiP) 解決方案，供應廣大的終端市場，包括行動網際網路裝置、資料中心、物聯網 (IoT)、汽車、工業、醫療電子設備等。本公司的機器學習及人工智慧技術，最適合處理「智慧型」裝置的移動服務。SiPaaS 協助客戶在半導體設計和開發製程中，贏在起跑點上，專注於以差異化的功能提供核心的競爭力。端對端的半導體統包服務，能夠在最短時間內，將設計從概念到完成測試、封裝，推出半導體晶片。SiPaaS 解決方案的寬度及靈活性，不論效能表現或成本效率都適合各式各樣的客戶類型，包括新興業者、歷史悠久的半導體公司、原始設備製造商 (OEM)、原始設計製造商 (ODM)，以及大型的網際網路/雲端平台公司。
VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) 為晶片平台即服務 (SiPaaS®) 公司，提供全方位的系統單晶片 (SoC) 及系統級封裝 (SiP) 解決方案，供應廣大的終端市場，包括行動網際網路裝置、資料中心、物聯網 (IoT)、汽車、工業、醫療電子設備等。本公司的機器學習及人工智慧技術，最適合處理「智慧型」裝置的移動服務。SiPaaS 協助客戶在半導體設計和開發製程中，贏在起跑點上，專注於以差異化的功能提供核心的競爭力。端對端的半導體統包服務，能夠在最短時間內，將設計從概念到完成測試、封裝，推出半導體晶片。SiPaaS 解決方案的寬度及靈活性，不論效能表現或成本效率都適合各式各樣的客戶類型，包括新興業者、歷史悠久的半導體公司、原始設備製造商 (OEM)、原始設計製造商 (ODM)，以及大型的網際網路/雲端平台公司。
VeriSilicon 的攝影機輸入、顯示器/影像輸出像素製程平台，包含高保真度的 ISP、嵌入式視覺影像處理器 (VIP) 搭配機器學習加速、Vivante® 低功率 GPU 及高效能 GPGPU、Hantro® 超高清晰度視訊編碼，以及功能豐富的顯示器控制器，可無縫整合以提供最佳的 PPA (效能、功率、面積)。此外，以 ZSP® (數位訊號處理器) 技術為基礎的 HD 音訊/語音平台和多頻/多模式無線基頻平台，內建 BLE、Wi-Fi、NB-IoT 及 5G，提供可擴充的架構，適合需要超低功率和極高效能的應用方式。混合視訊號 IP 加值系列產品可提供能源效率極佳的自然使用者介面 (NUI) 平台，提供語音、手勢和觸控功能。
VeriSilicon 於 2001 成立，總部位於中國上海，現有 600 多名員工及五處研發中心，於全球有九個業務代表處。
