2017年8月21日--美國加州聖克拉拉-Silego公司自推出可配置混合信號積體電路（CMIC）以來，今日宣稱其出貨量突破30多億，其中，7月份出貨量便超出1億多。
Silego不僅創造了業界可配置混合信號積體電路第一個系列，而且為設計人員提供了模式的轉變。雙重里程碑的達成進一步驗證了可配置混合信號積體電路如何取得客戶的信任用其大批量產品應用中。
Silego公司CEO-John Teegen說到，“Silego創新團隊、我們專業的生產和管道合作夥伴讓一切成為了可能。同時，憑藉客戶對我們頂級運營團隊的信任才得以讓產品憑藉其品質快速的批量投入市場。”
Silego公司全球銷售&業務副總Mike Noonen也提到，“我們在過去一年裡，不僅僅現有客戶的需求量在不斷提升，同時我們又增加了很多新客戶。這些客戶也發現了silego類比、數位、NVM以及設計軟體工具集於一體的優勢，便很容易傾向于利用這種方式快速設計、打樣和量產。”
Silego 公司CMIC產品利用NVM來配置各器件並對類比、數位邏輯及電源功能進行集成，這樣可讓設計人員減少系統中那些傳統標準的線性、被動和離散型部件。CMIC可允許OEM生產商將其批量應用其產品中，從而憑藉其設計靈活性快速有效的投入市場。
自Silego推出CMIC產品以來，便已連續開發了五代CMIC矽晶片和設計工具。每一代不僅增加了各種功能同時也提升了設計經驗。Silego客戶大部分設計產品均相容了CMIC來投產，進入到了各個終端市場。
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CMIC的優勢：
• 集成類比和數位功能（不像FPGA）
• 成本有效的產品差異
• 通過精簡部件、消除佈線擁擠讓電板更小
• 功耗更低
利用GPAK™開發硬體和設計軟體便可讓設計產品快速投入市場
最近，Silego推出的新款SLG46580進一步擴展了可配置混合信號積體電路產品GreenPAK™ (GPAK)系列。最新款GPAK傾向於穿戴式和掌上型應用市場中的電源系統部分。這款產品集成度高、靈活性好，可提供豐富且可以設置和內部連接的功能包括電壓監測、電源測序、復位功能以及低壓降LDO穩壓器。這顆器件是第二款設計用來創造FPI功能的器件。
• 集成類比和數位功能（不像FPGA）
• 成本有效的產品差異
• 通過精簡部件、消除佈線擁擠讓電板更小
• 功耗更低
利用GPAK™開發硬體和設計軟體便可讓設計產品快速投入市場
最近，Silego推出的新款SLG46580進一步擴展了可配置混合信號積體電路產品GreenPAK™ (GPAK)系列。最新款GPAK傾向於穿戴式和掌上型應用市場中的電源系統部分。這款產品集成度高、靈活性好，可提供豐富且可以設置和內部連接的功能包括電壓監測、電源測序、復位功能以及低壓降LDO穩壓器。這顆器件是第二款設計用來創造FPI功能的器件。
關於Silego 公司– CMIC 可配置混合信號積體電路公司
Silego公司總部位於美國加州聖克拉拉，是一家創造可配置混合信號積體電路CMIC的無晶圓半導體公司，提供硬體工程師模式轉移的方式進行系統設計。CMIC產品旨在集成類比、數位邏輯、混合信號電源功能同時消除被動與離散型元件。CMIC可讓OEM原廠製造商利用其設計靈活性進行大批量應用，以最快速的方式將其成本有效的硬體產品投入市場。CMIC產品平臺是可擴展的，它是由可配置積體電路、專有的設計軟體以及開發套件組成。我們的解決方案包括我們專有的CMIC平臺與交付模式，其中包括互動設計支援、快速客戶原型設計以及靈活成本優化的製造。混合信號積體電路可為客戶提供系統中所需的電源、計時與介面功能。
