Brewer Science 為台灣領先製造廠商提供關鍵性的半導體材料
前言：
本公司專家將於 SEMICON Taiwan 提出推動全球半導體產業的前後端趨勢
2017年9月13日--美國密蘇里州羅拉市及台灣台北市 – Brewer Science, Inc. 很榮幸宣布參加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司將與業界同仁交流台灣半導體製造趨勢的見解，內容涵蓋前端和後端的材料，以及次世代製造的流程步驟。
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米。同時，眾所期待由外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司開發的創新先進封裝方法，提供了另一種實現這些需求的強大方法。
Brewer Science 明白產業需要透過先進節點邏輯和記憶體才能達到的高度運算能力，以及需要先進封裝創新的異質整合功能。公司已投資開發專門材料和製程來支持這兩者，包括針對扇出型封裝 (FO) 和 3D IC 製程的健全暫時性貼合/剝離材料和製程的組合，到用於先進微影製程的 EUV 和 DSA 材料。
台灣的半導體製造產業致力於先進節點微影，以及先進晶圓級封裝的高量製造 (HVM)。此外，這個地區擁有強大的顯示器產業基礎設施，因此具備執行面板級進階封裝製程的優勢。
Brewer Science 總裁兼首席執行長 Terry Brewer 博士說道：「台灣的先進代工、研究機構和 OSAT 一向被視為半導體製造的領導者。我們致力於支援台灣從裝置設計到高量製造的創新。透過先進的材料組和製程，解決前端矽和後端先進晶圓級封裝架構中的供應鏈需求。」
後端趨勢
有關晶圓和面板級之 FO 架構的討論，兩者皆主要著重於系統級封裝和異質整合應用的封裝領域。焦點在於已應用在生產上將近 9 年的晶片優先方法，以及目標為更先進架構的 RDL 優先方法。兩者都必須在相同封裝中容納更多晶粒，但這會使得壓力增加並造成晶圓彎曲。因此在整個製程中需要暫時性載體支援。此外，雖然尚未納入製造中，OSAT 正在為 FO 面板級製程 (FO-PLP) 做準備。
採用這些方法引發了對雷射分離剝離方法的興趣，該方法適用於 RDL 優先和 FO-PLP 的玻璃基板支援製程。Brewer Science 的最新一代剝離材料就是專為雷射分離而設計。
Brewer Science 副首席技術長 Jim Lamb 博士說道，「在台灣，我們正跟研究機構和 OSAT 密切合作，在 FO 的所有方法以及 2.5D 和 3D 整合架構中施用我們的晶圓級和面板級貼合材料。」
Brewer Science 首席技術長 Tony Flaim 博士將於 9 月 14 日星期四下午 3:20 至 5:00 於 Grande Luxe Banquet Grand Ballroom，在 SEMI 共同舉辦的 3D 技術論壇中，展示公司最新的先進封裝晶圓貼合/剝離解決方案。
前端趨勢
現在領先的製造技術為 10 奈米，尺寸在 10 奈米以內，而且在不久的將來也將實現極紫外線 (EUV) 微影製程。許多公司已致力於發展超越 3 奈米。
讓材料自行形成微影圖案的定向自組裝技術 (DSA)，是輔助 EUV 的微影模式轉變。DSA 最適合具有多重、重複、普通精細間距特徵的裝置，無需額外光罩即可達到 30 奈米特徵尺寸。EUV 可用於在晶圓上繪製解析度較低的特徵，並製作後續 DSA 沉積的間隔物。
Lamb 表示，「雖然仍在發展階段，不過 DSA 目標是在兩年內準備好進行生產。結合 DSA 和 EUV 共同為 IDM 和代工提供相輔相成的優勢，以提升其製造能力。台灣製造商正引領未來，努力不斷地擴展融合 DSA 和 EUV 的技術。」
Lamb 博士將在 SEMICON Taiwan 的 SEMI IC 論壇期間，於 9 月 15 日星期五上午 11:15 在台北南港展覽中心 1 館 401 室發表主題為「以先進材料擴展微影並實現卓越製造 (Extending Lithography with Advanced Materials and Manufacturing Excellence)」的演講。
如需了解更多關於 Brewer Science 在台灣的活動，以及其在微影和先進晶圓級封裝之專門材料和製程的最新進展，請前往台北南港展覽中心 4 樓 280 號攤位。
關於 Brewer Science
Brewer Science 是研發與製造創新材料和製程的一家全球科技領導品牌，其產品廣泛用於電子類先進技術的微裝置的可靠量產上，例如平板電腦、智慧型手機、數位相機、電視、LED 燈和各式各樣的科技產品。1981 年，Brewer Science 發明 ARC® 材料，讓微影製程產生革命性的變化。今天，Brewer Science 持續拓展自身的科技類產品組合，組合中所包含的產品可實現先進微影製程、薄晶圓處理技術、3D 整合、以及化學和機械設備保護及奈米科技型產品的實際應用。Brewer Science 的總部設於美國密蘇里州羅拉市，擁有涵蓋北美、歐洲與亞洲的支援服務與經銷商網路來服務來自世界各地的客戶。如果您希望更瞭解 Brewer Science，請造訪 www.brewerscience.com，也可以在 Twitter 上追蹤 @BrewerScience，或在我們的 Facebook 專頁上按「讚」並訂閱我們的部落格。
