新思科技於台積公司開放創新平台論壇大會獲頒四項「年度最佳夥伴獎」
前言：
這些獎項表彰新思科技與台積公司在介面IP的合作、
共同開發7奈米FinFET Plus與12FFC製程設計基礎架構，
以及共同推出車用設計實現平台等
2017年9月25日--新思科技(Synopsys)今日宣布獲頒四項台積公司(TSMC)「2017年度最佳夥伴獎(Partner of the Year)」，以表彰新思科技與台積公司在介面IP的合作、以及雙方共同開發7奈米FinFET Plus與12FFC製程設計基礎架構，並共同推出車用設計實現平台(automotive design enablement)。新思科技與台積公司擁有17年以上的夥伴關係，雙方最近的合作成果展現在加速FinFET技術的採用，以期在7奈米FinFET Plus及12奈米製程中達到最佳功耗、效能及晶片面積。新思科技已連續七年在IP及電子設計自動化(Electronic Design Automation，EDA)技術上獲得台積公司的表揚。
新思科技設計事業部副總裁Michael Jackson博士表示：「我們很榮幸獲頒台積公司的年度夥伴大獎。新思科技與台積公司在7奈米FinFET Plus與12FFC製程、車用設計實現平台及介面IP擁有深厚的技術合作關係。在這樣的基礎上，我們得以開發出能協助設計人員達成上市時程目標的先進設計平台與IP組合。」
台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee指出：「我們將2017年最佳夥伴獎頒給新思科技，以肯定雙方合作為半導體設計領域所帶來的重要創新。藉由提供廣泛的高品質DesignWare IP組合以及獲得認證的設計平台(Design Platform)，新思科技協助客戶達成設計目標並加速量產時程。」
關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：www.synopsys.com。
