高通技術公司擴充射頻前端產品陣容針對600 MHz頻段推出數據機到天線之解決方案
前言：
發表首款針對Band 71頻段優化的功率放大器模組、調適孔徑協調器與濾波器
2017年10月17日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日發表射頻前端（RFFE）產品線新產品，針對在600MHz頻譜上運行的裝置提供完善支援所設計。高通技術公司RFFE新產品旨在讓OEM廠商能夠快速開發出支持在600MHz的低頻頻段Band 71中進行新的電信佈建之行動裝置。這個黃金頻段除了提高戶外訊號的覆蓋率與室內訊號的穿透率，更能為行動電信業者的網路帶來更大的容量。高通技術公司的解決方案預計將支援眾多類型的終端裝置，其中包括智慧型手機與物聯網（IoT）產品，且在不增加裝置設計與研發的額外複雜度的情況下使用這個頻段。
T-Mobile公司現正著手佈建相關網路功能，基於高通Snapdragon™行動平台且支援600MHz Band 71頻段的智慧型手機現在起即可提供商業使用。
全新600 MHz數據機到天線解決方案涵蓋一整組射頻前端元件，其中包括：
• QPM2622低頻段功率放大器模組（PAMiD）。高通技術公司首款PAMiD: QPM2622內建雙工器、切換器及天線耦合器，填補QPM2632中頻段PAMiD以及QPM2642高頻段PAMiD留下的功能缺口，為全球通用庫存管理單位（Stock Keeping Unit 、SKU）開發的產品型號。
• QAT3516 調適孔徑調協器。QAT3516是首款針對600MHz進行優化的商業化孔徑協調器，具備調適性調協能力，能搭配QAT3550天線阻抗調協器支援各種先進調適性調協功能。
• 600 MHz 雙工器B1223 與分集接收（DRX） 濾波器B8356。高Q係數溫度補償濾波器（HQTCF）製程提供優化的效能以及創新的濾波器拓撲設計（Design Topoligies），讓用戶達成各種具挑戰性的規格要求，例如支援高頻寬、低插入損耗與高衰減等。
• 先前發表的多模砷化鎵功率放大器，包括QPA4360、QPA4361及QPA5461等元件，擴大支援600 MHz的B71頻段。
QPM2622、QPM2632及QPM2642 PAMiD專為支援頂級Snapdragon 800行動平台的全球庫存單位（SKU）開發所設計。而QAT3516、B1223、以及B8356則同時支援Snapdragon 800、600、400、200等平台。此外，雙工器與DRX分集接收濾波器也能用在第三方廠商的晶片組平台上。
高通技術公司資深副總裁暨射頻前端部門總裁Christian Block表示：「我們的全方位600 MHz解決方案設計用來讓OEM廠商更容易設計出具備高訊號覆蓋率的工業產品，且無須放棄目前輕巧體積的優勢。另外，這樣嶄新的頻寬與功能性對於行動電信業者也至關重要，讓業者能藉此滿足用戶對於遙遠與偏僻地點達到高訊號覆蓋率的需求。」
高通技術公司的RFFE 600 MHz解決方案現已向客戶送樣，預計在2017年後期廣泛運用於各種商業產品。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
