2017年10月24日--四分之一小形狀係數可插拔雙密度多源協定(QSFP-DD MSA) 聯盟發佈了QSFP-DD 形狀係數的最新 3.0 版硬體規範。總共有 62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支援，滿足產業對於高密度、高速率網路解決方案的需求。
QSFP-DD MSA 工作組成立於二○一六年三月，應對市場對於下一代高密度、高速率可插拔向下相容模組形狀係數的需求。MSA 工作組成功發佈了 3.0 版的硬體規範，為市場提供廣泛的支援，克服了制定 QSFP28 相容雙密度介面的技術挑戰。為實現多供應商的互通性，QSFP-DD 規範定義了機械、電氣和熱管理方面的要求。
QSFP-DD 可插拔模組可支援的頻寬達到傳統 QSFP 模組的四倍，使網路設備可以趕上 ASIC 技術的進展。針對 QSFP 模組設計的系統將向下相容現有的 QSFP 形狀係數，為終端使用者、網路平台的設計人員以及整合商提供更高的靈活性。
QSFP-DD 3.0 版的硬體規範不僅定義了一種模組，並且同時定義了堆疊高度的整合箱體/連接器系統以及單一高度的箱體/連接器系統。MSA 重新定義了 QSFP 形狀係數的範圍，這是普遍用於乙太網、光纖通道和 InfiniBand的產業領先多通道可插拔形狀係數。最初發佈的 QSFP 可在 40 Gbps 和 100 Gbps 的網路應用上運行，而當前的 QSFP-DD 則可透過聚合方式在 8 x 50 Gbps 的電氣介面上支援高達 400 Gbps 的速率。
發起和推動QSFP-DD MSA 的企業成員包括博通、博科、思科、康寧、菲尼薩、鴻騰精密科技股份有限公司、華為、英特爾、瞻博網路、Lumentum、Luxtera、邁絡思、Molex、奧蘭若以及泰科電子。
做出貢獻的企業包括 Acacia、連展科技、阿里巴巴、安費諾、AOI、APRESIA Systems、凱為半導體、天弘電子、訊遠通信、ColorChip、戴爾 EMC、台達電、富士通光器件、Genesis、H3C、海信寬頻、日立金屬、惠普企業、Innovium、Inphi、意達康通信、JPC、Kaiam、萊尼公司、樂榮線材、立訊、MACOM、MaxLinear、MultiLane、新飛通、諾基亞、泛達、PHY-SI、Ranovus、申泰、扇港元器件、陞特公司、Sicoya、Siemon、Skorpios Technologies、索爾思光電、Spectra7 Microsystems、Spirent、住友電工、US Conec、賽靈思以及山一電機。
QSFP-DD MSA 網站 www.qsfp-dd.com 提供 QSFP-DD 形狀係數的規範供免費下載。
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