2018年Automotive World展於1/17~1/19在日本東京舉辦,是觀察次世代汽車、車用電子相關零組件發展趨勢的展會。DIGITIMES Research由本次展覽歸納幾個重點,包括車用平台最高可對應自駕車Level 5等級、半導體業者提出整體解決方案、車聯網V2X與HDBaseT傳輸技術及車用影像和測距感測器應用現身。
NVIDIA展示自駕車用Xavier單晶片(SoC)及Drive PX Pegasus車用電腦,兩者最高可對應至Level 5等級,2018年第1季計劃提供Xavier單晶片樣品予客戶。
半導體廠賽靈思(Xilinx)開發出車用Zynq UltraScale+ MPSoC元件,並與OKI IDS及Avnet公司共同開發名為UltraZ AD自駕車用的平台,產品特色為支應Level 3及Level 4自駕車等級、具DNN(Deep Neural Network)深度學習功能等。
半導體大廠羅姆(Rohm)推出一系列車用半導體解決方案,包括以手機紀錄車主習慣並操作多項功能的解決方案;開發整組儀表板、中控台、影像顯示等系統;量測駕駛人健康狀態的感測器、ADB主動調整頭燈系統。
意法半導體展示ADAS用半導體解決方案、車聯網DSRC V2X晶片組、與Valens合作開發無延遲的HDBaseT車內聯網技術。
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