高通全新開發套件支援關鍵無線技術與雲端生態體系強化物聯網應用之互通性
前言：
基於QCA4020與QCA4024系統單晶片之高度整合開發套件
具備多重無線電和基於硬體的安全性，協助製造商開發跨生態體系的物聯網裝置
2018年2月21日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布旗下子公司高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發套件，旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業。該套件專為智慧城市、玩具、家用控制和自動化、家電、連網和家庭娛樂等物聯網應用所設計，為各種物聯網裝置打造互通能力，包括廣為使用的無線傳輸標準、協定和通訊架構，並可輕鬆連接各種雲端和應用服務。
QCA4020是一款三模智慧型連接解決方案，擁有先進的智慧型並存功能，能夠將眾多無線通訊技術整合到單一SoC中，為許多技術領域零散問題提供解決方案。QCA4020結合了Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy 5和基於802.15.4技術（包括ZigBee®和Thread）的最新規格，而QCA4024整合了基於藍牙Low Energy 5和基於802.15.4的技術，包括ZigBee®和Thread等。這些多重無線電的整合設計旨在協助開發出能夠在使用不同無線技術的環境中進行資訊解讀及轉換的產品，例如智慧家居環境中，燈泡和開關使用ZigBee技術，揚聲器則通過藍牙進行通訊，而電視和空調卻應用了Wi-Fi的情形。
QCA4020和QCA4024搭載雙核心處理器、整合感測器中心和高靈活度的軟體，可支援多種協定、連接架構和雲端服務。這兩款SoC均預先整合了對HomeKit™和開放式連接基礎（OCF™）規範的支援，並且支援亞馬遜網路服務（AWS）物聯網服務軟體開發套件（SDK），以及Microsoft Azure物聯網（IoT）裝置軟體開發套件，可與Azure IoT Hub連接，並與Azure機器學習、Azure Time Series Insights等服務整合。
此外，此兩種解決方案都具有先進的硬體安全功能，強化無法僅通過軟體方式的裝置保護。安全功能包括從硬體信任根（Root of Trust）的安全開機、可信任的執行環境、硬體加密引擎、儲存安全性、除錯安全與生命週期控制、金鑰供應和無線協定安全，將上述功能皆整合於一個低功耗、成本優化的系統單晶片（SoC）解決方案之中。
為了便於使用這些SoC進行設計，每個開發套件都附帶了參考模組、開發板和說明文件，以便為物聯網產品提供快速、靈活的開箱即用開發解決方案。其他功能包括：
開放式軟體開發套件和雲端連接應用程式
開放式電路原理圖和佈線圖
八個內建於板上的感測器和啟動器
兩條Micro USB電纜連接主機和電源
與Arduino相容
通過USB介面進行JTAG除錯
將QCA4020或QCA4024連接到MCU / CPU的UART-AT命令之中
開放式電路原理圖和佈線圖
八個內建於板上的感測器和啟動器
兩條Micro USB電纜連接主機和電源
與Arduino相容
通過USB介面進行JTAG除錯
將QCA4020或QCA4024連接到MCU / CPU的UART-AT命令之中
高通創瑞訊產品管理資深總監Joseph Bousaba表示：「透過將QCA4020和QCA4024的豐富功能囊括於這些開發套件中，我們可協助於智慧家庭、家電、智慧城市、家庭娛樂、玩具以及物聯網許多其他令人興奮領域的開發人員和製造商簡化創新。這些易於使用的套件提供連接性、互通性和硬體安全性，讓客戶可以在多個生態系統中快速進行產品化和整合，打造出物聯網產品裝置。」
高通於嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）的展示
開發套件預計於2018年第二季透過全球供應商推出。模組供應商包括日本Silex 公司、泰利特（Telit）以及緯創，皆預計於2018年第二季釋出基於QCA4020以及QCA4024的模組選項，很快地能支援Homekit智能家居平台的模組也即將問世。歡迎蒞臨於2018年2月27日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式電子與工業電腦應用展，並參訪高通於Hall 4A / 4A-330的已獲得更多QCA4020及QCA4024相關資訊。若欲得知更多資訊請參閱https://developer.qualcomm.com/qca402x。
開發套件預計於2018年第二季透過全球供應商推出。模組供應商包括日本Silex 公司、泰利特（Telit）以及緯創，皆預計於2018年第二季釋出基於QCA4020以及QCA4024的模組選項，很快地能支援Homekit智能家居平台的模組也即將問世。歡迎蒞臨於2018年2月27日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式電子與工業電腦應用展，並參訪高通於Hall 4A / 4A-330的已獲得更多QCA4020及QCA4024相關資訊。若欲得知更多資訊請參閱https://developer.qualcomm.com/qca402x。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
Qualcomm是Qualcomm Incorporated在美國和其他多個國家註冊的商標。Bluetooth是Bluetooth SIG, Inc.註冊的商標。Wi-Fi是Wi-Fi Alliance註冊的商標。HomeKit是Apple Inc.註冊的商標。其他產品和品牌可能為各自擁有者的已註冊商標。
QCA4020和QCA4024是Qualcomm Technologies Inc.和/或其子公司的產品。
