高通完整的數據機至天線解決方案將搭載於華碩高階智慧型手機與常時連網PC裝置
前言：
RFFE套件、Snapdragon 845和X20 LTE共同為帶來卓越的連接能力、電源效率與裝置效能而設計
2018年2月27日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日宣布華碩即將推出的高階智慧型手機以及運行Snapdragon行動PC平台的常時連網PC裝置將採用完整的高通射頻前端（RFFE）數據機至天線解決方案，以及內建X20 Gigabit LTE數據機的高通Snapdragon™845行動平台。華碩是最新一家宣布採用高通技術公司完整的數據機至天線解決方案的領導裝置製造商，透過採用高通RFFE套件，華碩將受益於能夠帶來卓越連接能力、超長的電池續航時間以支援超高速數據傳輸的系統級優化。此外，高通技術公司整合的數據機至天線解決方案將為華碩即將推出的Windows 10裝置提供強大而吸引人的行動運算體驗與常時連網功能。
由於OEM廠商準備在2019年推出5G裝置，所以設計良好的先進RFFE系統對於終端使用者要求裝置提供的行動體驗至關重要。高通技術公司完整的數據機至天線解決方案優化支援卓越的連接可靠性、更高的數據傳輸速度、優質的室內/室外覆蓋範圍、全球漫遊能力，以及必要的電源效率，提供使用者們所期待的先進行動體驗。
此外，日益擁擠的網路使電信營運商難以為用戶帶來最大覆蓋範圍和先進功能。高通RFFE數據機至天線解決方案能夠協助電信營運商極大化授權、共享和非授權頻譜資產的使用，同時提供卓越的網路覆蓋範圍、裝置效能和全球漫遊能力。透過這個解決方案，裝置OEM廠商即可在全球擴展他們的產品規模，並將LTE連線速度提高至1.2Gbps。
除了行動體驗之外，高通技術公司完整的數據機至天線技術能協助全球行動電信營運商和希望支援常時連網PC的OEM廠商提供便捷且經濟的連網能力。藉由高通技術公司先進的RFFE解決方案，華碩可以為全球的消費者提供全方位的行動運算體驗，同時採用高通技術公司的解決方案也為其領先的智慧型手機帶來高效能和常時連網的能力。
高通RF前端業務部門資深副總裁暨總經理Christian Block表示：「高通技術公司致力於開發技術，為OEM廠商與電信業者提供所需的工具，掌握Gigabit LTE與未來5G網路帶來的新商機。華碩針對高通技術公司RFFE數據機到天線完整解決方案的整合，也突顯出我們對客戶的承諾，提供所需的工具，使能擴展連線裝置能力範圍。」
華碩系統業務全球行銷總監Marcel Campos表示：「藉由運用高通技術公司的RFFE套件，我們得以為用戶提供他們期待的卓越行動體驗。隨著我們逐漸接近5G的問世，先進RF技術將繼續保有關鍵地位。我們很高興在市場推出高端智慧型手機與連線裝置的同時，能夠與高通技術公司密切合作，獲取這項技術帶來的益處。」
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
