田中貴金屬開始提供深紫外線LED用附金錫石英玻璃蓋「SKe-Lid」的樣品
前言：
新研發的附金錫石英玻璃蓋「SKe-Lid」（金錫封裝後沒有破裂的石英玻璃）
2018年4月3日--田中控股株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）宣布田中貴金屬集團旗下負責製造事業的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：田苗 明）開始提供新研發的深紫外線（※1） LED（發光二極體）用附金錫石英玻璃蓋「SKe-Lid」的樣品。
深紫外線LED雖然可望取代水銀燈成為下一個世代的光源，被用於產業用水殺菌與醫療方面的空氣殺菌淨化系統等用途，但過去當深紫外線波長穿透率高的石英玻璃搭配兼具高氣密性與耐久性的金錫封裝材使用時，石英玻璃產生的破裂與金屬化鍍層（※2）剝落總是成為一項課題。本產品附金錫石英玻璃蓋，因採用田中貴金屬工業的獨特技術適當地控制對石英玻璃施以金錫封裝材時的形狀與尺寸，能抑制破裂與金屬化鍍層剝落，可望藉由改善良率對提升生產性與縮減成本做出貢獻。
本產品的優點
- 採用石英玻璃（附有抗反射塗層者亦可）作為封蓋材，能夠提升高輸出功率深紫外線LED的穿透率
- 由於使用附有金錫的石英玻璃，預先在玻璃上佈好金錫封裝材，因而在封裝時與陶瓷基板的定位較為容易
- 透過金錫氣密封裝實現高信賴性與高耐久性
- 運用獨特的技術，在深紫外線穿透率高的石英玻璃施以金錫時以及陶瓷基板封裝時能夠有效抑制破裂發生
- 由於使用附有金錫的石英玻璃，預先在玻璃上佈好金錫封裝材，因而在封裝時與陶瓷基板的定位較為容易
- 透過金錫氣密封裝實現高信賴性與高耐久性
- 運用獨特的技術，在深紫外線穿透率高的石英玻璃施以金錫時以及陶瓷基板封裝時能夠有效抑制破裂發生
因本產品具有以上的優點，今後在要求高輸出化與高信賴性的深紫外線LED市場的最終產品上，可望對提升生產性、縮減成本做出貢獻。此外，今後在朝著SMD（※3）化發展的高信賴性與高耐久性半導體雷射，及自動運轉功能與時俱進的車載感測器等需具有穿透性蓋材的裝置，金錫封裝的活用也將受到期待。
研發背景
2017年8月生效的「關于汞的水俁公約（the Minamata Convention on Mercury）」中明定，作為水與空氣殺菌用途的水銀燈的替代品，深紫外線LED的研發正因此拓展開來。
用以往的樹脂封裝製作深紫外線LED，會因深紫外線使樹脂封裝材產生劣化，進而降低特性與壽命。此外，若採用對深紫外線具有高耐性的金錫焊接封裝部材，由於陶瓷基板、窗型石英玻璃、金錫封裝材間的熱膨脹係數差異，會使得石英玻璃產生破裂與金屬化鍍層剝離，良率降低便成為了一項課題。
這些課題透過田中貴金屬工業採用的獨特技術，適當地控制對石英玻璃施以金錫封裝材時的形狀與尺寸，成功研發出能抑制發生破裂，並可以進行高品質氣密封裝的附金錫石英玻璃蓋。此外，本產品由京瓷株式會社、山村PHOTONICS株式會社、旭硝子株式會社協助提供玻璃素材與陶瓷封裝素材，並由CROSS大阪株式會社協助進行封裝測試。
田中貴金屬工業將在2018年4 月25日（星期三）～27日（星期五），於橫濱國際和平會議場（Pacifico Yokohama）舉辦的｢OPIE'18｣（OPTICS & PHOTONICS International Exhibition 2018）會中展出本產品。
協力廠商
- 京瓷株式會社：ALN陶瓷基板
- 旭硝子株式會社：LTCC（GCHP®）陶瓷基板
- 山村PHOTONICS株式會社：石英玻璃
- CROSS大阪株式會社：封裝設備評估
- 京瓷株式會社：ALN陶瓷基板
- 旭硝子株式會社：LTCC（GCHP®）陶瓷基板
- 山村PHOTONICS株式會社：石英玻璃
- CROSS大阪株式會社：封裝設備評估
（※1）深紫外線：別名UVC。指的是紫外線中波長為 250～280 nm的光源。具有強烈的殺菌作用。
（※2）金屬化：將非金屬表面予以金屬膜化的技術。在金屬化的陶瓷材料等上面形成電子迴路，或於用於進行焊錫作業時。
（※3）SMD：表面貼裝組件。Surface Mount Device的簡稱，泛指僅於印刷電路板的表面施以焊錫，就能夠進行貼裝而完成的電子零組件。實現LED晶片等電子零件的小型化與高密度化。
（※2）金屬化：將非金屬表面予以金屬膜化的技術。在金屬化的陶瓷材料等上面形成電子迴路，或於用於進行焊錫作業時。
（※3）SMD：表面貼裝組件。Surface Mount Device的簡稱，泛指僅於印刷電路板的表面施以焊錫，就能夠進行貼裝而完成的電子零組件。實現LED晶片等電子零件的小型化與高密度化。
