2018 年4月9日-- Molex 與產業領導者 Innovium 合作，為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件，其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙太網、光纖通道和 InfiniBand 埠密度的要求，進而滿足對 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 網路解決方案不斷提高的需求。 Innovium 的 TERALYNXTM 交換晶片與這系統一起推出，意味著資料中心客戶可以獲得更高的性能及運作效率。
Molex 集團產品經理 Scott Sommers 表示：「我們充分利用 Innovium 的 TERALYNX 12.8 Tbps 交換晶片以及 Molex 的 QSFP-DD 互連技術的強大功能，可以實現頂尖的下一代資料中心拓撲結構。」
Molex 的 QSFP-DD 是業界尺寸最小的 400 Gbps 乙太網模組，擁有最高的埠頻寬密度，採用 8 通道的電氣介面，可以傳輸高達 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4 的速率，達到 200 Gbps NRZ 或 400 Gbps PAM-4 的聚合頻寬；並可升級至 112 Gbps PAM-4 以達到 800 Gbps PAM-4 的速率。Molex 的 QSFP-DD 可插拔模組與連接器、遮罩籠及線纜向下相容現有的 QSFP+ 互連系統，為眾多現有以及下一代的技術與應用提供極高的功能特性。
Innovium 產品管理與市場行銷副總裁 Amit Sanyal 表示：「Innovium 的 TERALYNX 採用創新的設計技術開發而成，其架構徹底從頭設計，為資料中心的客戶提供最高性能的網路交換機矽產品，並且具有出色的緩衝能力、延遲速度與可編程設計能力。我們非常興奮能夠與 Molex 合作，為當前及下一代的資料中心提供擴展性能極佳的網路解決方案。」
Innovium 的 TERALYNX 產品線可以提供速度最快、擴展性最高的乙太網交換機矽產品族陣容，具有領先的分析功能、可編程設計性以及功率效率。TERALYNX 是業界第一款在單晶片上達到每秒 12.8 兆百萬位元 (Tbps) 速率的交換機，同時可以提供穩健的隧道效應、緩衝極大，具有線路速率的程式設計能力、業界一流的低延遲，以及突破性的遙測技術，與替代產品相比，擁有六倍優勢。TERALYNX 包含了對 10/25/40/50/100/200/400GbE 乙太網規範的廣泛支援，經過靈活的配置，可以利用一台設備提供 128 埠的 100GbE 的速度、64 埠的 200GbE 的速度，或者 32 埠的 400GbE 的速度。有關 Innovium TERALYNX 的更多資訊，請參閱：http://www.innovium.com。
關於 Innovium
Innovium 是為資料中心行業提供高性能創新交換機用矽產品解決方案的供應商。Innovium 的 TERALYNXTM 產品系列提供從 3.2Tbps 到 12.8Tbps 的軟體相容產品，具有引領先端的功率效率、產品基數、可編程設計性、緩衝能力以及低延遲功能。Innovium 的團隊成員順利完成了許多代的資料中心產品，產品部署廣泛，實現了極其成功的業務成績。該公司總部位於美國加州的矽谷，獲得了領先的風險投資公司大力支持，其中包括 Greylock Partners、Walden Riverwood、摩羯座投資集團、高通創投、S-Cubed Capital 以及 Redline Capital。更多相關資訊，請參閱：http://www.innovium.com。
關於莫仕：
莫仕的創新科技爲全球客戶提供電子解决方案。在全球超過四十個國家建立業務，爲多個領域提供全套解决方案和服務，包括資料通訊、消費類電子、醫療、工業、汽車及商用車等。更多資訊，請參閱www.molex.com。
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