DIGITIMES Research：軟硬體調校不力 Android陣營3D臉部辨識手機出貨恐待2018年第3季
前言：
2018年4月18日--iPhone X的推出使3D感測模組被視為象徵高階機種的配備之一，Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果(Apple)步伐，然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足，DIGITIMES Research認為恐需待2018年第3季，才會有第一支搭載3D臉部辨識的Android機款出貨。
高通(Qualcomm)、奇景和信利合作推出的3D感測模組雖為目前最成熟的3D感測方案，卻受限於需採用驍龍845晶片，因此Android陣營前五大手機廠中，初期僅小米欲配置於高階機款，三星(Samsung)和華為不願讓高階機款只搭載高通晶片，且欲開發自有3D演算法，皆不會成為Android陣營首批推出3D臉部辨識手機的廠商。
為了搭配自有人工智慧晶片或運算加速單元並自行掌控演算法，預料三星待2019年才會推出搭載3D感測模組的手機。華為雖已要求內部實驗室、海思和第三方業者分頭開發演算法與相關軟硬體整合，然在2017年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組，反突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境，至2018年3月底推出的P20仍未搭載3D感測模組。
小米原先規劃於2018年上半推出搭載驍龍845並配置3D臉部辨識功能的高階機款，一般認為會是小米7，然而，由於高通的軟體調適進度落後，導致臉部辨識成功率偏低，因此小米搭載3D臉部辨識功能的機種預料延至第3季推出。
另一方面，雖然奇景克服了許多3D感測模組識硬體的瓶頸，然而最終障礙仍為軟、硬體調校不力，也再次突顯蘋果軟硬體整合能力的優勢。
更多DIGITIMES Research報告請見https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_4.asp?CnlID=3
高通(Qualcomm)、奇景和信利合作推出的3D感測模組雖為目前最成熟的3D感測方案，卻受限於需採用驍龍845晶片，因此Android陣營前五大手機廠中，初期僅小米欲配置於高階機款，三星(Samsung)和華為不願讓高階機款只搭載高通晶片，且欲開發自有3D演算法，皆不會成為Android陣營首批推出3D臉部辨識手機的廠商。
為了搭配自有人工智慧晶片或運算加速單元並自行掌控演算法，預料三星待2019年才會推出搭載3D感測模組的手機。華為雖已要求內部實驗室、海思和第三方業者分頭開發演算法與相關軟硬體整合，然在2017年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組，反突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境，至2018年3月底推出的P20仍未搭載3D感測模組。
小米原先規劃於2018年上半推出搭載驍龍845並配置3D臉部辨識功能的高階機款，一般認為會是小米7，然而，由於高通的軟體調適進度落後，導致臉部辨識成功率偏低，因此小米搭載3D臉部辨識功能的機種預料延至第3季推出。
另一方面，雖然奇景克服了許多3D感測模組識硬體的瓶頸，然而最終障礙仍為軟、硬體調校不力，也再次突顯蘋果軟硬體整合能力的優勢。
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