2018年5月11日--ANSYS 近日宣布，ANSYS® RedHawkTM和ANSYS® Totem TM已獲得台積電（TSMC）最新5奈米FinFET製程認證。ANSYS和台積電透過認證和完整的套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足日益成長的新世代行動和高效能運算（HPC）應用需求。台積電的ANSYS認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移（signal EM）可靠度分析。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「本次認證支援雙方共同客戶，針對效能、可靠度、和耗電方面的成長需求，同時提升他們完成設計的速度和信心。藉由ANSYS和台積電的合作，客戶將能進行最佳化設計並驗證其規格和功能，滿足效能和可靠度的高標準。」
ANSYS總經理John Lee表示：「隨著高效能運算處理器越來越快，功能和複雜度亦提高，誤差範圍則變得越來越小，時程更為緊湊，成本也隨之增加。因此設計失敗的成本很高。ANSYS和台積電攜手協助設計師在設計晶片時能一次就成功，並加速產品上市時程。」
