Dialog Semiconductor鞏固可組態混合訊號IC市場領導地位出貨量已超過35億顆晶片
前言：
Dialog增加開發工具符合可組態混合訊號IC技術市場強大需求
2018年5月10日--高整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(solid state lighting; SSL)與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor (XETRA: DLG)宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK™產品系列)已成為市場的優先選擇。
此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術，能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog已推出一系列開發工具平台，進一步支援採用新發布GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的設計者。
現共有五款支援開發平台，確保使用GreenPAK開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇。GreenPAK工具的三大骨幹平台，包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform，都可支援SLG46826和SLG46824。
Spice Simulation Platform也已開始供應，可支援SLG46826和SLG46824，是真正具備零成本優勢的開發工具組，同時結合免費下載的GreenPAK Designer Software。最新的In-System Programming Board開發平台將支援in-system debug (ISD)和in-system programming (ISP)。
SLG46826和SLG46824 GPAK供應2.0 x 3.0 mm 20-pin STQFN封裝，是市場上第一個使用簡單I2C串列介面以支援in-system programming(ISP)的CMIC產品。可精簡開發程序，能將一顆未配置的GreenPAK元件安裝於電路板，並且支援非揮發性記憶體(NVM)的in-system配置，簡化系統檢測。即使在生產環境也能充分運用此一設計彈性，可以直接在生產線上配置非揮發性記憶體，以便能夠輕易修改元件的組態或增加功能。
Dialog副總裁暨可組態混合訊號事業處總經理John Teegen表示：「我們的CMIC產品已快速成長到超過35億顆的出貨量，主要推力來自於客戶對GreenPAK系列的快速採納。GreenPAK傑出的市場成績，主要因素之一是因為Dialog為該系列提供了高品質的開發工具。我們最新的矽晶元件也延續此一優勢，而且增加了更多的開發平台支援SLG46824和SLG46826。這些新工具將協助我們的客戶加速將新元件設計到他們的終端產品。」
欲知完整的GPAK開發工具詳細資訊請到Dialog官網：https://www.dialog-semiconductor.com/greenpak-development-tools
Dialog、Dialog標誌與GreenPAK皆為Dialog Semiconductor plc或其子公司之商標。所有其他商品或所提供服務的名稱皆為其個別擁有者之財產。©Copyright 2018 Dialog Semiconductor. All rights reserved.
Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor為驅動行動裝置與互連網的(IoT)整合積體電路的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部位於英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2017年營收約13.5億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,050名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌，同時也是德國TecDax指數的成份股。
欲知更多資訊，請上Dialog Semiconductor官方網站。
