高通針對小型基地台與無線寬頻頭端設備 推出業界首款5G 新空中介面解決方案
前言：
10奈米FSM100xx 5G解決方案支援sub-6GHz與毫米波頻譜頻段並針對小型基地台與無線寬頻頭端設備佈建進行優化
2018年5月21日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日在2018年Small Cells World Summit，宣佈針對小型基地台與無線寬頻頭端設備佈建推出業界首款5G新空中介面（5G NR）解決方案FSM100xx，延續其在5G領域的領導地位。基於先前在3G與4G小型基地台所推出廣為市場認可與佈建的高通FSM™平台，新款小型基地台產品將能在毫米波與sub-6 GHz頻譜上支援5G新空中介面運行。上述解決方案具高度靈活性，設計用來讓OEM廠商在sub-6與毫米波產品上重複使用軟體與硬體的設計成品，為全球行動通訊用戶提供高頻寬傳輸以及強大的覆蓋率。小型基地台的高密度化不僅已發生在4G時代，未來預期也將是5G網路佈建的一項關鍵元素，而FSM100xx能夠充分利用所有的5G頻譜類型，並協助業界開發強大且一致的5G用戶體驗。
FSM100xx運用高通技術公司在10奈米行動技術方面的專業，發揮卓越的功耗與效能，並支援關鍵的室外佈建與嚴苛的室內網路環境。由於5G新空中介面採用較高頻率的傳輸特性（特別是毫米波），解決方案必須能提供一致化的5G體驗，尤其是大多數資料在室內傳輸的使用情境。得益於我們在5G行動體驗與技術累積的實力，FSM100xx解決方案能進一步擴充，滿足室外小型基地台的各種效能需求，包括支援MIMO建置與數gigabit等級的吞吐量，以及支援各種室內通訊的需求，包括像小體積以及支援乙太網路供電（PoE）。
FSM100xx還內含一個軟體定義數據機，設計用來協助OEM廠商易於快速升級其終端，藉以符合未來釋出的3GPP技術標準。此外，這款5G新空中介面解決方案還支援多種選項，讓中央單元（CU）與無線寬頻頭端設備之間進行介面切分（interface split），提供OEM廠商與電信業者充裕的彈性，以選用最符合其需求的5G無線電接取網路架構，例如虛擬化5G架構，設計用來提供一路延伸至雲端的擴充性，或是更為分散化的架構，藉以減輕前傳（fronthaul）方面的各種需求。
高通技術公司旗下Qualcomm Atheros產品管理副總裁Irvind Ghai表示：「高通技術公司現正帶領全球邁向5G，並透過提供此種5G新空中介面小型基地台解決方案，在sub-6Hz頻段以及mmWave頻譜中支援5G新空中介面運行。小型基地台預計將在5G網路中扮演關鍵角色。我們很高興地宣布，我們具有高度彈性的FSM100xx解決方案能夠支援廣泛的使用案例與佈建模式，並協助我們的客戶繼續挖掘5G的龐大潛力。」
如同今日在Small Cells World Summit上所宣布，FSM100xx解決方案預計將於2019年開始送樣，高通技術公司現正與早期使用的客戶合作。欲了解更多訊息，請瀏覽http://www.qualcomm.com/。
關於美國高通公司
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