2018年5月23日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，第三屆「大聯大創新設計大賽」（WPG i-Design Contest）正式開始，經過專家們的評選後，一共有55支隊伍從271支報名隊伍中脫穎而出。大聯大也將提供進入複賽的隊伍們開發版及資金等協助，最後勝出的隊伍也可獲得一筆可觀的獎金。此次大賽主題為「智慧芯城市，馳騁芯未來」，旨在鼓勵並刺激隊伍的想像力、創造力以及執行力，透過大賽活動網站也可以看到許多令人驚豔的靈感發想。本次大賽也受到恩智浦半導體（NXP）等眾多業界知名廠商的大力贊助及支持。
從活動開始到4月22日報名截止，共收到來自台灣大學、清華大學、哈爾濱理工大學、廈門大學等271支隊伍，報名項目包含了智慧城市、智慧交通系統、智慧汽車管理等。本次大賽吸引了海峽兩岸多所優秀大專院校同學組隊報名，其中不乏經驗豐富的參賽同學，帶來了許多已經得專利認證的優質創新產品，這也使得本次大賽的技術層面更加提升。
成功晉級複賽的隊伍將得到大聯大免費提供的開發版及元件，大聯大也將於7月26日舉辦線上技術交流會，替參賽隊伍解答疑難雜症，也歡迎該領域的愛好者和工程師們一同參與。在歷經為期四個月的開發階段，最終勝出的中國隊伍及台灣隊伍將於12月8日在北京進行總決賽及頒獎典禮。大聯大也替本次大賽的獲勝隊伍提供了豐厚的獎金。
本次大賽也得到了產業界的大力支持，包括白金贊助商恩智浦半導體（NXP）、黃金贊助商安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）。此外，本次中國大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的協助，提供獲獎隊伍後續的協助。台灣賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、台灣智慧城市產業聯盟、台灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA台灣智慧自動化與機器人協會的技術指導與支持。
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關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,100人，代理產品供應商超過250家，全球約71個IED & 34個 Non-IED分銷據點（亞太區IED 43個& Non-IED 34個），2017年營業額達175.1億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,100人，代理產品供應商超過250家，全球約71個IED & 34個 Non-IED分銷據點（亞太區IED 43個& Non-IED 34個），2017年營業額達175.1億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）
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