ANSYS獲三星晶圓代工部門自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證
前言：
認證能幫助用戶創造高電源效率的可靠5G和人工智慧晶片組，支援高效能運算、行動和車載應用
2018年6月27日--ANSYS 解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry） 電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析。
三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光（EUV)）微影的半導體製程，相較於10奈米（10nm） FinFET製程，新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。
三星電子晶圓代工行銷團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee 表示：「客戶能運用7LPP製程技術創造轉化性產品 （transformative products），在新世代行動、高效能運算（HPC） 和車載應用上達成5G與內建人工智慧 （AI） 智慧型裝置的無縫連結。我們的共同客戶能夠使用獲7LPP認證的ANSYS解決方案，創造高電源效率的5G行動晶片組，其面積較小，能創造更輕薄的手機設計；另外，亦可製作AI晶片，支援雲端和邊緣運算（edge computing） 等運算密集的深度學習應用。」
ANSYS總經理John Lee表示：「ANSYS和三星晶圓代工部門長久以來透過合作，提供跨晶片、封裝和系統的全方位電源完整性、熱和可靠度簽證（signoff），這些全方位設計方法可支援客戶開發創新可靠產品。我們透過三星先進晶圓代工生態系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem ；SAFE） 方案，持續提供最頂尖的製程平台，幫助客戶更快速建構穩健的電子系統，並將設計成本和風險降到最低。」
ANSYS將參加6月24至28日於美國加州舊金山舉辦的設計自動化大會（Design Automation Conference, DAC），攤位編號為1637。
