2018年8月30日--陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈，其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwan），並作為演講嘉賓發表演講。其演講內容是大會備受期待的環節之一。
電子與成像事業部總裁Fahey先生將作為IC60大師論壇的閉幕發言人發表演講，慶祝積體電路 （IC）發明60周年。Fahey先生的演講將作為下午會場的「Vision X」系列演講的一部分。會上，各發言人將就半導體行業的未來發展、技術融合及市場擴容這兩個對比鮮明的雙重挑戰進行探討。隨著人工智慧（AI）及5G通訊技術有望在未來10年成為發展的主要驅動因素，材料將在這些技術的成功運用上發揮更加大的作用。
「新材料及整合技術是未來互聯世界的核心—這一互聯世界已經到來」，Fahey先生談到：「隨著數位化轉型的影響覆蓋到全市場領域，半導體的應用市場將繼續增大，以滿足市場對能夠進行大量資料處理的設備的需求。互聯技術的不斷擴展讓智慧住宅、智慧汽車和智慧城市成為可能；人工智慧和柔性電子正在不斷發展並找到了新的協同效應；創新性高品質材料成為實現這些進步的價值鏈的核心。」
電子與成像事業部策略行銷總監Rozalia Beica女士將在先進封裝技術研討會上演講。此次研討會上，來自半導體產業鏈的行業專家將就新型封裝技術、技術應用、面臨的挑戰及解決方案展開討論。Rozalia Beica女士將就半導體產業及先進封裝平台進行回顧，重點介紹封裝產業的主要進展並強調創新在封裝的關鍵角色—包括器件和電子材料的異質整合—在應對當前行業所面臨的挑戰及實現下一代電子裝置的作用。
IC60大師論壇（IC60 Master Forum）將於2018年9月5日（星期三）上午9點至下午5點在臺北南港展覽館舉行。地址：臺北南港展覽館1館4樓大師論壇區（展位號：M1156）。此次大師論壇以「展望未來」為主題，由科技部和SEMI Taiwan聯合主辦。
先進封裝技術研討會（The Advanced Packaging Technology Symposium）將於2018年9月4日（星期二）上午9點至下午5點舉行，地址是臺北南港中國信託金融園區3樓Grande Luxe Banquet宴會廳Grand Ballroom，並且隨後將在此處舉行招待會。會議由Albert Lan和Kim Arnold共同主持：Albert Lan—Applied Materials公司全球封裝TD兼臺灣半導體設備與材料協會封裝與檢測委員會（SEMI Taiwan PKG & TEST Committee）副主席；Kim Arnold—Brewer Science公司先進封裝事業部執行董事。
陶氏杜邦電子與成像事業部
隨著2017年陶氏化學公司（Dow）與杜邦公司（DuPont）的合併，陶氏電子材料事業部與杜邦電子與通訊事業部完成了產品組合和專業技術的整合，成立了新的陶氏杜邦電子與成像事業部，成為陶氏杜邦特殊產品業務部旗下一員。陶氏杜邦電子與成像事業部是一家全球性材料與技術供應商，產品覆蓋半導體、先進晶片封裝、電路板、電子及工業塗覆、光伏、顯示幕、數位及柔版印刷行業技術。事業部在全球各地設有先進的技術中心，由極富才華的研究人員和應用專家所組成的團隊與客戶展開緊密合作，不斷推出新的解決方案、產品和技術服務，為客戶推出新一代技術產品提供有力支援。更多有關陶氏杜邦電子與成像事業部的資訊見www.dowelectronicmaterials.com或www.dupont.com/corporate-functions/our-company/businesses/electronics-and-communications.html。
隨著2017年陶氏化學公司（Dow）與杜邦公司（DuPont）的合併，陶氏電子材料事業部與杜邦電子與通訊事業部完成了產品組合和專業技術的整合，成立了新的陶氏杜邦電子與成像事業部，成為陶氏杜邦特殊產品業務部旗下一員。陶氏杜邦電子與成像事業部是一家全球性材料與技術供應商，產品覆蓋半導體、先進晶片封裝、電路板、電子及工業塗覆、光伏、顯示幕、數位及柔版印刷行業技術。事業部在全球各地設有先進的技術中心，由極富才華的研究人員和應用專家所組成的團隊與客戶展開緊密合作，不斷推出新的解決方案、產品和技術服務，為客戶推出新一代技術產品提供有力支援。更多有關陶氏杜邦電子與成像事業部的資訊見www.dowelectronicmaterials.com或www.dupont.com/corporate-functions/our-company/businesses/electronics-and-communications.html。
陶氏杜邦特種產品業務部
陶氏杜邦特種產品業務部是一家全球性創新領先企業，公司以科技為依託，不斷為各行業和人們的日常生活帶來材料、成分及方案的革新。我們的員工為客戶提供多樣化的技術和專業服務，説明客戶將創意最優化，並在電子、交通、建築施工、健康與保健、食品、職工安全等關鍵領域做出重要創新。陶氏杜邦公司計畫將特種產品部門分離成一家獨立的上市公司。瞭解更多詳情可登錄www.dow-dupont.com查詢。
