2018年9月4日--康寧公司（紐證交所代碼：GLW）今日宣布9月5到8日將出席全球規模最盛大微電子產業商展之一的 Semicon Taiwan 國際半導體展，展出多款針對新興微電子應用所推出的精密玻璃解決方案。
康寧將展出多款玻璃基板產品組合與其搭配的技術，如自動化雷射玻璃切割，以及針對半導體相關應用進行優化且領先業界的玻璃特性化工具。
康寧的展出內容有著以下特色：
• 先進的半導體封裝玻璃載板
• 更多元應用於臉部識別等精密 3D 感應的晶圓級光學解決方案
• 用於頂尖擴增實境裝置的高折射率玻璃、聚合物和塗層
• 更多元應用於臉部識別等精密 3D 感應的晶圓級光學解決方案
• 用於頂尖擴增實境裝置的高折射率玻璃、聚合物和塗層
康寧精密玻璃解決副總經理David Velasquez 表示：「我們持續見到愈來愈多半導體晶圓廠與製程開始採用玻璃解決方案。我們將精密玻璃解決方案設計成一站式服務，支援半導體業使用玻璃。」
「我們已經將數十萬個玻璃晶圓出貨給消費電子產品領域的頂尖客戶，並向台灣半導體業的核心展現我們不間斷的承諾。 」Velasquez 說。
康寧精密玻璃解決方案運用康寧長期累積出的多項能力，解決客戶所提出極為複雜的難題。這些能力包括世界級的玻璃與陶瓷製造平台、後段加工製程、黏合技術、絕佳的計量能力、自動雷射玻璃切割及光學設計專業知識。
康寧的展位（編號#L1016）位於台北南港展覽館4樓，精密玻璃解決方案商業總監 Rustom Desai 另將於9月6日主持材料論壇，將以《Innovative Glass Solutions for Semiconductor & Consumer Electronics Applications》（針對半導體與消費性電子應用的創新玻璃解決方案）為題進行演講。
更多關於康寧精密玻璃解決方案的資訊，請見：
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
關於康寧公司
Corning（www.corning.com）為全球材料科學的領導供應商，超過165年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的製造與工程能力，開發出的創新產品改變了許多產業，並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新，且密切與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。
Corning（www.corning.com）為全球材料科學的領導供應商，超過165年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識，以及深厚的製造與工程能力，開發出的創新產品改變了許多產業，並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新，且密切與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。
康寧透過多方面且相輔相成的專業能力持續發展以符合變化快速的市場需求，同時協助客戶在多變的產業環境捕捉新的機會。今日，康寧跨足光學通訊、行動消費性電子、顯示器科技、車用及生命科學等產業市場。康寧領先業界的產品包括用於行動裝置的抗磨損保護玻璃、用於先進顯示器的精密玻璃、用於高速通訊網路的光纖、無線通訊技術及連線解決方案；受信賴的產品促進了藥物的開發和運送；以及供汽車與卡車使用的清潔空氣技術。
