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中國半導體晶圓廠產能至2020年將達全球之20%,設備市場預計將登上區域之冠

本文作者:SEMI       點擊: 2018-09-05 08:01
前言:
2018年9月5日--SEMI 國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告),指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之 16%,並預測該比例至 2020 年底將提高至 20%。根據 SEMI 今日公布的最新報告指出,憑著一股迅速成長的力道,中國市場晶圓設備投資至 2020 年將可望超越全球其他地區,預計達 200 億美元以上,其動能將來自跨國公司以及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。
 
這份由 SEMI 所製作的 China IC Ecosystem Report 更指出,IC 設計已連續第二年成為中國最大半導體領域,2017 年營收 319 億美元,不僅超越長期主宰的 IC 封裝測試領域,更進一步拉開領先距離。中國 IC 設計產業的崛起,正逢中國積極投資前段晶圓廠產能的熱潮,中國設備市場預計將於 2020 年首度登上龍頭寶座。中國逐漸成熟的半導體產業也同時嘉惠了中國本土的設備和材料供應商。兩者的產品與能力皆持續成長,尤其在矽晶圓製造方面。
 
中國為了解決半導體貿易逆差而推行的《國家集成電路產業發展推進綱要》所累積的 1,400 多億人民幣 (215 億美元) 國家 IC 基金已成功刺激該區 IC 供應鏈的急速成長。半導體是中國最大的進口項目 (論營收)。第二階段基金目標將再籌措 1,500-2,000 億人民幣 (230-300 億美元),進一步投入中國半導體產業鏈。
 
該報告同時指出,受到《國家集成電路產業發展推進綱要》及有利政策的鼓舞,國外人才紛紛回到中國發展,促使 IC 設計新創公司爆炸性成長並受惠於這項投資及政策利多。
 

 

其他 China IC Ecosystem Report 的各項重點摘要如下:
• 中國目前有 25 座新的晶圓廠正在興建或規劃當中,其中包含 17座 12吋晶圓廠。晶圓代工、DRAM 和 3D NAND 是中國晶圓設備投資與新產能開發的主要集中領域。
• 中國 IC 封裝測試產業也開始向價值鏈上游移動,並投過合併和併購來提升技術,建立更先進的產能以吸引國際整合裝置製造商(IDM)。
• 目前由封裝材料所主導的中國 IC 材料市場在 2016 年已成為全球第二大材料市場,其地位在 2017 年更加穩固。中國的材料市場從 2015 至 2019 年期間將以 10% 的年複合成長率 (CAGR) 持續成長,主要動能來自該區未來幾年新增的晶圓產能。在這段期間,其晶圓產能將以 14% 的年複合成長率持續擴張。
 
China IC Ecosystem Report 涵蓋中國最新的半導體供應鏈與市場發展狀況,包括:中國 IC 產業的崛起、國家與地方政府政策、公家與私募基金,以及這些因素對中國 IC 供應鏈的影響。該報告亦比較了各市場領域之國內重要廠商與其國外競爭對手的狀況。

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