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Brewer Science 推出 BrewerBOND® 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD™ 材料,用於 RDL 優先扇出型封裝

本文作者:BrewerBOND®       點擊: 2018-09-05 16:20
前言:
2018年9月5日--Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業界領先的 BrewerBOND® 臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 提供業界首創的解決方案,以解決製造商不斷變化的晶圓級封裝挑戰。
 
BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列相結合,創造了 Brewer Science 首個完整的雙層系統,用於臨時鍵合和解鍵合產品晶圓。新系統是為電源、儲存器和晶片優先的散出設備開發的–所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或雷射剝離方法一起使用。
 
BrewerBUILD™ 材料是專門為了重分佈層 (RDL) 優先的扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 而研發出來的。該單層材料的開發旨在滿足晶片製造商的需求,這些晶片製造商希望從晶片優先的 FOWLP 轉變為 2.5D/3D 封裝技術(目前尚未準備好),不過單層材料與晶圓和面板層級的臨時鍵合/解鍵合工藝相容。
 
「隨著行業需求的進展,Brewer Science 繼續推進我們材料產品的最新技術水準,」Brewer Science高級封裝業務部執行長 Kim Arnold 表示,「通過與客戶的密切合作,我們正在向前推動技術的研發,利用我們信賴的研發智慧,創造這樣的獨特解決方案,旨在滿足客戶的需求–現在和未來。」
 
商品詳情
BrewerBOND® T1100/C1300
BrewerBOND® T1100 材料是一種熱塑性薄式保護膜塗層,作為密封劑應用到裝置上。可溶性層具有高軟化點,幾乎沒有熔體流動。BrewerBOND® C1300 材料是一種可固化層,適用於載具本身,提供了高熔流,在低壓下容易鍵合,無熔體流後固化。這兩層一起雖不會混合或發生化學反應,但可實現機械穩定性,不產生鍵合材料移動,並可提供高達 400ºC 的熱穩定性。
 
雙層系統的其他優點包括提高產量和附著力,減少烘烤和清潔時間,以及低溫接合 (25ºC 至 ≤100ºC)。最終用途目標包括那些需要高性能記憶體和電源功能用途者;例子包括資料中心、固態硬碟和汽車應用等。客戶已經開始施用新的 BrewerBOND 產品,而且獲得良好正面的結果。

BrewerBUILD™
在客戶對臨時封裝解決方案的需求上,BrewerBUILD™ 材料有明顯的市場機會,這將使他們能夠繼續使用扇出技術,同時提高產量並減少良好裸晶 (KGD) 的損失。RDL 優先的 FOWLP 比晶片優先的 FOWLP 更具有優勢。它實現了高密度 RDL,具有更小間距的線性空間模式,提供更高的性能,更大的晶片尺寸,並可用於多晶片集成。
 
BrewerBUILD™ 材料的機械、熱能和熱能穩定性旨在承受 RDL 優先的生產流程。一旦載具體剝離,建構層就會被移除,並且該材料與波長為 308,343 和 355 奈米 (nm) 的剝離紫外 (UV) 雷射相容。該材料已引起潛在客戶的興趣,尋求適用於各種應用的過渡期封裝解決方案。
 
欲了解有關 BrewerBOND® 和 BrewerBUILD™ 材料的更多資訊,請前往 Brewer Science 在台灣國際半導體展的 N282 展位,展期為 2018 年 9 月 5 日至 7 日,地點在台北市的台北世界貿易中心南港展覽館 (TWTC Nangang Exhibition Hall)。
 
關於 Brewer Science
Brewer Science 是研發與製造創新材料和製程的一家全球科技領導品牌,其產品廣泛用於電子類先進技術的微裝置的可靠量產上,例如平板電腦、智慧型手機、數位相機、電視、LED 燈和各式各樣的科技產品。1981 年,Brewer Science 發明 ARC® 材料,讓微影製程產生革命性的變化。今天,Brewer Science 持續拓展自身的科技類產品組合,組合中所包含的產品可實現先進微影製程、薄晶圓處理技術、3D 整合、以及化學和機械設備保護及奈米科技型產品的實際應用。Brewer Science 的總部設於美國密蘇里州羅拉市,擁有涵蓋北美、歐洲與亞洲的支援服務與經銷商網路來服務來自世界各地的客戶。如果您希望更瞭解 Brewer Science,請造訪
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