2018年9月7日--從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作，在SEMICON Taiwan國際半導體展期間，共同合作舉辦第一屆「Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future 數位醫療論壇」，期許能加速台灣半導體產業與生技醫藥產業的跨界合作，進而與國際數位醫療產業接軌。
近年來，全球人口結構高齡化及生活型態的改變，醫療產業數位化與轉型已成為趨勢，產業發展方向也從以往的管控成本、改善營運效率，逐漸延伸到強調個人化的預防醫學與精準醫療，全面性提高醫療照護的品質。而感測器技術的進步、醫療電子產品微小化，人工智慧(AI)、物聯網、大數據分析技術的演進，以及軟性電子等新興材料的運用，都在數位醫療的快速發展上扮演功不可沒的角色。
根據Frost & Sullivan統計，2017年全球數位醫療相關產值已達270億美元，未來仍將呈現快速成長的趨勢；估計2021年，產值將達到720億美元的規模。而Mercom Capital Group最新的統計數據指出，國際創投基金投入數位醫療領域的投資額在2018年第一季就創下25億美元的歷史新高，估計今年國際企業的併購規模將成長50%，達到4,180億美元。
台灣擁有亞洲首屈一指的醫療服務品質、深厚的生醫研發能量以及全民健保長期所累積的龐大醫療數據庫，結合台灣優勢的資通訊(ICT)產業基礎，快速融入醫療產業，可望在未來數位醫療領域中創造出多元創新應用模式，包括：行動醫護系統、雲端數位化診療服務、遠距醫療照護、穿戴式裝置與醫療服務應用等，這些新模式將能深化服務內容、拓廣服務群體，打造台灣成為全球領先發展數位醫療的區域。
今年「Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future 數位醫療論壇」特別邀請到晶祈生技范龍生執行長、交大電子工程學系吳重雨教授、廣達張嘉淵技術長、力晶半導體王其國總經理、台灣生技醫藥發展基金會楊泮池董事長及工研院生醫所林啟萬所長等多位重量級專家參與論壇，聚焦在植入式感應器及晶片、生理檢測或治療性裝置、基因定序、生理監控穿戴裝置等重要議題，探討遠端監測、診斷或是體外檢測、穿戴裝置等數位醫療應用如何導入台灣半導體及資通訊電子產業的強項，加速數位醫療的發展，讓台灣的資通訊產業與生技醫藥產業建立更緊密的合作關係。
科技部謝達斌政務次長暨生醫產業創新推動方案執行中心執行長在致詞時表示，生技醫藥為政府推動5+2產業創新政策的重點領域，未來在「生醫產業創新推動方案」的擘劃之下，加速將台灣深厚的生技醫藥研發能量融合半導體與資通訊產業硬體製造的優勢，打造台灣成為亞太數位醫療創新中心。預期未來生技醫藥、AI、大數據與台灣優勢的ICT產業軟硬體整合，將可量身打造出更多破壞式創新的技術平台與商業模式，開創數位醫療照護服務的無限可能。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，台灣擁有全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商，再加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫，絕對具有發展次世代數位醫療的潛力和國際競爭力，然而兩個產業在過去較少出現交集和合作的機會，藉由此次「數位醫療論壇」，期望透過跨界的交流與合作，加速數位醫療的發展、擴大微電子產業的應用領域，促進半導體產業能與生技醫藥產業的串聯與結合，擦出更多火花。
BioMed Taiwan與SEMI首度攜手舉辦數位醫療論壇，打響台灣半導體與醫療的跨界合作的第一炮，未來雙方將持續耕耘，促成台灣數位醫療產業與國際數位醫療產業全面接軌，相信台灣絕對有機會在這一波生技與醫療碰撞所激盪出的數位醫療新浪潮中取得先機、站上浪頭，爭取數百億新醫療世代的新商機，進而帶動台灣半導體、資通訊科技產業的轉型與升級。
圖1: 產官學研齊聚瀚源生醫股份有限公司副總經理劉怡劭、廣達電腦股份有限公司技術長張嘉淵、國立交通大學生醫電子轉譯研究中心講座教授暨創辦人吳重雨、科技部次長謝達斌、晶祈生技股份有限公司執行長范龍生、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、體學生物科技公司董事長李鍾熙、工研院生醫所所長林啟萬、生醫產業創新推動方案執行中心創新長瞿志豪
關於SEMI
SEMI連結全球近2,000多家會員企業以及逾130萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Facebook 官方粉絲團!
SEMI連結全球近2,000多家會員企業以及逾130萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Facebook 官方粉絲團!
