新思科技於開放創新平台論壇（OIP）活動中榮獲台積公司頒發四項合作夥伴獎（Partner Awards）
前言：
新思科技以介面 IP合作、5奈米設計基礎建設聯合開發、VDE雲端解決方案聯合開發
以及共同推出WoW 設計解決方案等貢獻獲得肯定
2018年10月11日--新思科技近日宣布，因其介面 IP、5奈米（nm）設計基礎建設、虛擬設計環境（Virtual Design Environment, VDE）雲端解決方案的聯合開發，以及共同推出晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）設計解決方案，而榮獲台積公司頒發四座 「2018年度合作夥伴（2018 Partner of the Year）」獎。新思科技與台積公司合作迄今已逾十八年，近年來尤其積極推動FinFET技術的加速採用，期能於5奈米製程上實現最佳耗電、性能與面積。這是新思科技連續第八年榮獲台積公司在 IP與電子設計自動化（EDA）兩方面的肯定。
新思科技設計事業群副總裁Michael Jackson博士表示：「能夠獲得台積公司如此的肯定我們深感榮幸。經由與台積公司在其5奈米製程、WoW設計解決方案、VDE雲端解決方案以及介面 IP 等方面工程上的深入合作，我們得以提供具備最新科技的設計平台和 IP 產品組合，協助設計人員沿此驗證過的路徑，加速其所屬公司的產品上市時程目標。」
台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee也表示：「我們頒發 2018年度合作夥伴獎給新思科技，表彰新思科技與我們合作實現半導體設計領域重要創新的貢獻。藉由他們豐富且高品質的DesignWare IP產品組合、通過驗證的設計平台以及雲端解決方案，新思科技與台積公司共同合作以符合客戶的要求，幫助我們的客戶達成設計目標並加速生產。」
關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
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