根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長的態勢將持續至2021年。該報告預測2018到2021年的矽晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延 (epitaxial)矽晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英吋(million square inch; MSI)；2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英吋、13,440百萬平方英吋、13,778百萬平方英吋（見下表）。
「由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield)，2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。擴充的矽晶圓產能也可望帶來更平衡的市場供需。」SEMI台灣區總裁曹世綸進一步表示，「隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加，晶圓需求也將持續增長。」
2018年全球矽晶圓預估出貨量
(單位：百萬平方英吋，MSI)
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實際 |
預估 |
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2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
2021 |
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百萬平方英吋 |
10,577 |
11,617 |
12,445 |
13,090 |
13,440 |
13,778 |
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年成長率 |
3.0% |
9.8% |
7.1% |
5.2% |
2.7% |
2.5% |
*資料來源：SEMI (www.semi.org)，2018年10月。
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓等晶圓製造商出貨予終端使用者之拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。
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