高通與愛立信以行動尺寸裝置成功完成首次符合3GPP規範之5G NR Sub-6 GHz OTA通話
前言：
為邁向2019年上半年推出5G新空中介面（NR）商業化行動裝置之重要展示
2018年10月23日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）子公司高通技術公司與愛立信（Ericsson）宣布，成功以智慧型手機尺寸之行動測試裝置在sub-6 GHz頻段，完成符合3GPP Rel-15規範的5G新空中介面（NR）OTA（over-the-air）通話。此次OTA通話是在愛立信位於瑞典斯德哥爾摩的實驗室以3.5 GHz頻段進行；與高通在2018年9月在28 GHz和39 GHz頻譜頻段內使用毫米波（mmWave）進行的首次OTA通話類似，今日的sub-6 GHz通話運用愛立信的商業化5G新空中介面無線電AIR 6488與基頻產品，以及搭載高通Snapdragon™ X50 5G數據機及射頻子系統的行動測試裝置。
愛立信與高通技術公司於2017年12月宣布進行互通性開發測試（IODT），以協助為在2019年上半年推出符合5G新空中介面標準的商業化基礎架構、智慧型手機及其他行動裝置鋪路。本次成功地以sub-6 GHz 及毫米波頻段同時進行5G OTA通話，是商業化進程中的關鍵里程碑，讓全球營運商及OEM廠商現在起就能夠使用兩家公司的產品，於其實驗室或場域自行進行測試。
愛立信區域網路產品負責人Per Narvinger表示：「實現在不同頻譜的互通性展現了5G生態體系的優勢。與高通技術公司合作，我們成功完成5G新空中介面在39 GHz、28 GHz，以及現在3.5 GHz的頻段測試，這些里程碑不僅讓5G更邁向商業化，也確保營運商在各種使用情境上擁有更廣泛的傳輸量選擇。」
高通技術公司工程副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi表示：「今天的通話標示
一項重要的里程碑，代表我們現已成功以符合3GPP規範下在sub-6 GHz與毫米波頻段進行通話，這將有助於行動營運商進行5G新空中介面網路佈建。由於sub-6 GHz頻譜可提供廣域及高效連網能力，有助於全球5G新空中介面的推展，此頻譜已在包括美國、韓國、歐洲等全球許多地區被陸續配置及標售，其他地區也將陸續跟進。我們期待與愛立信持續合作，為行動生態體系實現5G商業化的目標。」
一項重要的里程碑，代表我們現已成功以符合3GPP規範下在sub-6 GHz與毫米波頻段進行通話，這將有助於行動營運商進行5G新空中介面網路佈建。由於sub-6 GHz頻譜可提供廣域及高效連網能力，有助於全球5G新空中介面的推展，此頻譜已在包括美國、韓國、歐洲等全球許多地區被陸續配置及標售，其他地區也將陸續跟進。我們期待與愛立信持續合作，為行動生態體系實現5G商業化的目標。」
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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