瑞薩推出性能獨步業界的RXv3 CPU核心：啟動全新的32位元RX MCU系列
前言：
RXv3核心達到5.8 CoreMark/MHz，可提供最高的嵌入式處理性能與功率效率
2018年10月25日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日發表其第三代32位RX CPU核心-RXv3的進展。RXv3 CPU核心將用於瑞薩的新型RX微控制器（microcontroller，MCU）系列，並將於2018年底開始推出。新型MCU致力於滿足即時性能與強化穩定性，運用在下一代智慧型工廠、智慧型家庭和智慧型基礎設施的馬達控制和工業應用上。
創新的RXv3核心，將經過驗證的Renesas RX CPU核心架構，再推升到最高可達5.8 CoreMark®/ MHz（EEMBC®基準測試），提供獨步業界的性能（註）、功率效率和反應能力。RXv3核心向下相容到RXv2和RXv1 CPU核心，也就是瑞薩目前的32位元RX MCU系列。使用相同CPU核心指令集的原始代碼相容性，確保為上一代RXv2和RXv1核心編寫的應用程式，可以移植到RXv3型MCU上。使用RXv3型MCU的設計人員，還可以利用強固的Renesas RX開發生態系統，來開發其嵌入式系統。
瑞薩電子物聯網平臺業務部產品行銷副總裁Daryl Khoo表示：「尖端的RXv3核心科技，是以工業物聯網時代，各式各樣的嵌入式應用產品為目標，其中不斷增長的系統複雜性，為性能和功率效率提出了更高的要求，EEMBC CoreMark/MHz處理器基準測試，明確展示了RXv3核心優於所有競爭對手的CPU核心。瑞薩再一次為客戶的下一代嵌入式系統，提供卓越的MCU性能和功率效率。」
RXv3 CPU核心的主要特點
非凡的RX CPU核心，結合了針對功率效率與製程的設計最佳化，得到出色的性能。新的RXv3 CPU核心是採用CISC（複雜指令集電腦）架構，比起RISC（精簡指令集電腦）架構，在程式碼密度方面具有明顯的優勢。RXv3利用管線，提供與RISC架構相當的高每週期指令數（instructions per cycle，IPC）性能。全新的RXv3核心是以成熟的RXv2架構為基礎，具有增強的管線、暫存器庫儲存功能選項，以及雙精度浮點單元（floating-point unit，FPU）功能，可實現最高的計算性能、功率效率和程式碼效率。
非凡的RX CPU核心，結合了針對功率效率與製程的設計最佳化，得到出色的性能。新的RXv3 CPU核心是採用CISC（複雜指令集電腦）架構，比起RISC（精簡指令集電腦）架構，在程式碼密度方面具有明顯的優勢。RXv3利用管線，提供與RISC架構相當的高每週期指令數（instructions per cycle，IPC）性能。全新的RXv3核心是以成熟的RXv2架構為基礎，具有增強的管線、暫存器庫儲存功能選項，以及雙精度浮點單元（floating-point unit，FPU）功能，可實現最高的計算性能、功率效率和程式碼效率。
卓越的計算性能和功率效率
• 增強型RX核心五級超純量結構，使管線能夠同時執行更多指令，並保持出色的電源效率
• RXv3核心採用節能快取記憶體設計，在讀取內建快閃記憶體時（例如指令擷取），可減少存取時間和功率消耗，讓首批全新的RX600 MCU實現了44.8 CoreMark/mA的效率
• 增強型RX核心五級超純量結構，使管線能夠同時執行更多指令，並保持出色的電源效率
• RXv3核心採用節能快取記憶體設計，在讀取內建快閃記憶體時（例如指令擷取），可減少存取時間和功率消耗，讓首批全新的RX600 MCU實現了44.8 CoreMark/mA的效率
最快的反應時間
• 藉由新加入的單週期暫存器儲存選項，RXv3核心可以顯著縮短中斷反應時間
• 使用專用指令和一個儲存暫存器庫，暫存器庫可高達256個，設計人員可以儘量減少中斷處置負擔，這些中斷是嵌入式系統在即時應用下的操作所需要的（例如馬達控制）
• 使用暫存器庫儲存功能，RTOS上下文切換時間最多可快百分之二十
• 藉由新加入的單週期暫存器儲存選項，RXv3核心可以顯著縮短中斷反應時間
• 使用專用指令和一個儲存暫存器庫，暫存器庫可高達256個，設計人員可以儘量減少中斷處置負擔，這些中斷是嵌入式系統在即時應用下的操作所需要的（例如馬達控制）
• 使用暫存器庫儲存功能，RTOS上下文切換時間最多可快百分之二十
無與倫比的雙精度FPU功能
• 模型式的開發（model-based development，MBD）方法已經滲透到各種應用開發中;這讓DP-FPU能夠幫忙減少將高精度控制模型移植到MCU的工作量
• 與Rxv2核心類似的是，RXv3核心同時執行DSP/FPU操作和記憶體存取，進而大幅提升訊號處理能力
• 模型式的開發（model-based development，MBD）方法已經滲透到各種應用開發中;這讓DP-FPU能夠幫忙減少將高精度控制模型移植到MCU的工作量
• 與Rxv2核心類似的是，RXv3核心同時執行DSP/FPU操作和記憶體存取，進而大幅提升訊號處理能力
供貨資訊
瑞薩計畫在2018年第4季結束前，開始對RXv3型的MCU進行送樣。
瑞薩計畫在2018年第4季結束前，開始對RXv3型的MCU進行送樣。
更多RXv3核心相關資訊，請造訪
https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx-features.html.
註：EEMBCCoreMark®基準，截至2018年10月25日。
關於瑞薩電子
瑞薩電子(TSE:6723)以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數以億萬計的智慧型裝置能夠相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活。身為全球領先的微控制器、類比元件、電源IC、SoC及整合式平台供應商，瑞薩為汽車、工業、家用電子、辦公室自動化以及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。
瑞薩電子(TSE:6723)以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數以億萬計的智慧型裝置能夠相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活。身為全球領先的微控制器、類比元件、電源IC、SoC及整合式平台供應商，瑞薩為汽車、工業、家用電子、辦公室自動化以及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。
