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ANSYS榮獲台積電2018 OIP三大獎項

本文作者:馬承信       點擊: 2018-11-06 15:10
前言:
ANSYS致力於頂尖工程模擬技術,遍佈於人體力學、航空,以及電子、機械式結構等等;無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。目前著重於空中巴士安全軟體以及半導體系統,在眾多產業中都佔有一席之地。

日前, ANSYS榮獲2018 OIP年度夥伴獎的合作開發5奈米設計基礎架構及合作提供WoW設計解決方案兩大類別。針對使用台積電5奈米FinFET技術的半導體智慧財產權(IP)與系統單晶片(SoC),ANSYS提供晶圓廠認證的電源完整性和可靠度分析解決方案,因此獲頒合作開發5奈米設計基礎架構獎項。ANSYS亦因提供共同模擬及分析從晶片到封裝的電源完整性、訊號完整性、電子飄移及熱可靠度解決方案,榮獲合作提供WoW設計解決方案類的獎項,同時也在2018 OIP論壇客戶首選獎的最佳論文類,ANSYS以「台積電7奈米技術的車載可靠度挑戰和解決方案」論文獲獎。
 

ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁 John Lee
 
ANSYS總經理John Lee表示:「ANSYS設計師正運用多物理場模擬,回應不斷成長的跨晶片、封裝和系統的各種相互依存效應,如電源、熱和可靠度,改善效能並且避免過度設計。ANSYS於OIP榮獲兩項台積電年度夥伴獎,亦贏得車載可靠度解決方案的客戶首選獎,對我們的夥伴關係與ANSYS提供的電子系統可靠度而言,皆是一大肯定。」
 
台積電 (TSMC)與ANSYS提供最先進的電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用。台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示:「ANSYS是OIP生態系統的重要夥伴,我們很高興能肯定ANSYS提供關鍵模擬解決方案的貢獻。ANSYS幫助我們客戶回應跨智慧財產權(IP)、系統單晶片(SoC)和封裝的複雜多物理場挑戰,讓他們更具信心地快速達成設計整合。」
    
John Lee表示ANSYS最新RedHawk-SC以低耗電、高準確度為主,許多知名企業已經在使用,像是nVIDIA、AMD、BROADCOM等等,且對電源溫度控管及時間效率也有大大幫助。使用RedHawk-SC後為前端設計出更好產品,體積可以減少10%左右;目前眾多產品也在以RedHawk-SC運用方面開發中
 

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