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Intel透過新平台、科技與產業協同合作推動PC體驗

本文作者:Intel       點擊: 2019-01-08 09:57
前言:
今天在拉斯維加斯舉行的美國消費性電子展(CES)上,Intel公佈了下一波PC創新技術,其將推動PC體驗,協助每個人做出最大的貢獻,這些創新技術包括:
Intel最為高度整合的平台,該平台將採用我們的第一批10奈米處理器,代號為Ice Lake
使用Foveros 3D封裝技術的混合式10奈米 CPU架構,代號為Lakefield
Athena計畫 (Project Athena)一項旨在提供新型高級筆記型電腦的創新計畫
擴充第9代Intel® Core™ 桌上型電腦處理器系列
 
筆記型電腦的全新10奈米平台
在未來幾個月當中,Intel將推出全新的筆記型電腦平台,該平台採用Intel首款10奈米處理器,代號為Ice Lake。

Ice Lake是基於Intel上個月在架構日詳細介紹的全新Sunny Cove CPU微架構,在終端平台上實現更上一層樓的科技整合。

Ice Lake是第一個採用全新Gen11整合繪圖架構的平台,支援Intel Adaptive Sync技術,可實現流暢的幀率,並具備高於1 TFLOP (每秒兆次浮點運算)的效能,可提供更豐富的遊戲和創作體驗。

新的筆記型電腦平台也率先將Thunderbolt™ 3和新的高速Wi-Fi 6無線標準整合為內建技術,並採用DL Boost指令集來加速AI工作負載。 Ice Lake將這一切功能與驚人的電池壽命結合在一起,實現超薄與超行動力的設計,並具備領先的效能與回應能力,人們可享受意想不到的運算體驗。如戴爾(Dell*)所展示,Intel OEM合作夥伴的新裝置將在2019年年底上市。

Intel也讓在場人士能夠一睹代號為Lakefield的新客戶端平台的風采,此平台採用Intel創新Foveros 3D封裝技術的混合式CPU架構。Lakefield擁有五個核心,其在單一小型封裝內結合了1個10奈米高性能Sunny Cove核心及4個以Intel Atom® 處理器為基礎的核心,可透過繪圖和其他IP,I / O和記憶體提供低功耗效率。其可使得電路板的體積進一步縮小,為OEM廠商提供更多的外形設計靈活性,並且包含人們期望Intel所提供的所有技術,包括電池長效性、效能與連網性。Lakefield預計將於2019年投產。

Intel在提供此類創新上處於獨特地位,擁有包括封裝、架構、效能和連網能力在內的完整科技組合,有助於實現令人驚艷的新設計和體驗。
 
Athena計畫推動筆電創新
Intel還宣布推出Athena計畫 (Project Athena),旨在定義與推出新型高級筆記型電腦。第一台Athena計畫旗下的筆記型電腦預計將於2019年下半年上市,預計會將領先的性能、電池壽命和連網功能與時尚、美觀的設計結合,並提供Windows*和Chrome*作業系統的不同版本。

Athena計畫旨在實現新體驗,並採用包括5G和人工智慧在內的下一代技術,將透過以下方式加速筆記型電腦的創新:
年度規格闡述平台需求
由實際使用模型來定義的新用戶體驗和基準測試目標
廣泛的協同工程支援和創新先導(pathfinding)
生態系統合作,加速關鍵筆記型電腦元件的開發和可用性
透過全面的認證流程驗證Athena計畫的裝置
 
年度規格以廣泛的研究為基礎,在了解人們如何使用他們的裝置以及他們面臨何種挑戰,結合創新的關鍵領域,協助人們專注於工作,適應生活當中不同角色,並始終做好準備的筆記型電腦。Intel的Project Athena創新合作夥伴包括Acer*、Asus*、Dell、Google*、HP*、Innolux*、Lenovo*、Microsoft*、Samsung*等知名業者。

從在Intel® Centrino® 平台上提供整合Wi-Fi的首款連網PC到透過Ultrabook™,推動主流採用超薄和輕巧設計,觸控式螢幕和二合一的外型,Intel獨特的優勢,使其始終能夠成為創建次世代PC體驗的催化劑。
 
擴充第9代Intel Core處理器系列
Intel在去年10月推出了第一批第9代Intel Core 桌上型電腦處理器,其中包括地表最強遊戲處理器的Intel Core i9-9900K處理器[1]。今天,Intel進一步推出了第9代Intel Core 桌上型電腦處理器系列的生力軍,擴展了更多選擇,以滿足包括從業餘用戶到專業人士、遊戲玩家和專業內容創作者在內的廣泛消費者需求。第一款全新第9代Intel Core 桌上型電腦處理器將於本月上市,並將在2019年第二季推出更多型號。

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